焊膏是一种均质混合物,由合金焊粉,糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。
焊膏是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置,当焊膏被加热到一定温度时,随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化,焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成连接的焊点。
助焊剂
在焊膏中,糊状助焊剂是合金粉末的载体。其组成与通用助焊剂基本相同。为了改善印制效果和触变性,有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。
焊料颗粒的形状决定了粉末的含氧量及焊膏的可印制性。球状粉末优于椭圆状粉末,球面越小,氧化能力越低。
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