无锡耐高温薄膜切割 IC薄膜激光切割加工 源头工厂

华诺激光秉承“真诚服务，锲而不舍”的宗旨和“进取、实事求是”的经营方针，不断提升研发能力，开发新工艺和新产品，以**的品质和优良的信誉服务社会.
华诺激光专注产品的质量，把好质量关，加工石英制品.
华诺激光注重环境保护和资源的节约，坚持可持续发展.
华诺激光期待与客户建立长远的合作伙伴关系，携手共赢.
华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！
薄膜切割同是激光加工小孔方法   不同的特点： 
1、直接打孔：
利用聚焦透镜直接打孔，孔大小，圆度取决激光光斑大小及圆度，孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.05-0.6左右。
 2、切割打孔： 
直接打孔的方法只能适合较小的孔。如需较大的孔需要采用XY运动平台来实现，孔内壁光洁度较差，精度较差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。
 3、工件旋转打孔： 
孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，但只能打单一孔。打孔范围，孔径0.05-3左右。适合圆形同轴零件打孔，可打角度孔。
 4、光束旋转打孔： 
打孔时工件不动，孔的大小由光束旋转器控制，打孔孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，由XY运动平台来实现位置定位，可打多孔。是目前世界上的微孔加工技术。

激光打孔的方法似乎利用激光束高温非接触的方式加工，可提前通过在软件内设定好程序，进行实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割等等，具有切缝小的优点。这是激光打孔机应用在各种包装材料上的基础。
激光打孔机应用到薄膜切割软包塑料包装行业中，实现了薄膜包装的立精细打孔划线功能。使得加工成型的软包装更加的整齐 美观易撕开，并且也保持了薄膜的完整性和密封性，所以也不会出现包装内漏气的情况。目前的很多零售包装也都在使用激光打孔机，激光打标机毅然成为薄膜软包装的一个行业趋势。

薄膜切割激光打孔可以实现在产品上做出小孔：1.00--3.00（）：次小孔：0.40--1.00（)；超小孔：0.1--0.40（）；微孔：0.01--0.10（）；次微孔：0.001--0.01（）；超微孔0.001；打孔厚度可以达到10左右。
华诺激光专注激光行业十几年的公司，从传统工艺到科技改革的相互交替，华诺激光一直秉承着优良的传统，以客户需求为目标，做出满意的结果复。在经历过程中也得到了不少的宝贵经验，选择深圳市家家用激光设备有限公司华诺激光，是您产品迈向成功的重要一步，华诺激光高，中，低档激光设备一应俱全，满足不同用户的需求，用户可以根据自己的需求进行选择外，同时公司会而工具您的需求为您提出针对产品的可行性意见，您的要求将会在短的时间内，获得很好性价比的解决方案。

激光薄膜切割打孔机打孔方式优势如下：
　　1.打孔精度高，喷孔更加圆滑，周围没有毛边和毛刺，更加均匀；
　　2.使用微电脑控制，可以自由改变孔的形状与大小，使用更加灵活；
　　3.免去更换打孔模具和硅胶板的烦恼，降低了成本，提高了生产效率
华诺激光薄膜透气孔激光打孔，超细透气孔设备，小孔径0.02-0.3小孔间距0.3，防水透气、孔距大小均匀、任意方向任意形状、速度快。　　
种子包装袋上面一般都有透气孔，确保种子的呼吸及种子的活性。收缩膜上也需要排气孔来确保收缩时不出现破裂的情况，但那种打孔的方式是比较好的呢？种子包装激光打孔薄膜透气孔收缩膜排气孔激光打标机加工出的透气孔孔径孔距大小均匀、可调，可以实现任意方向任意形状易撕孔标刻。而且激薄膜光标刻机还具有打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等特点。
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等，北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。

华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响极小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，极易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种极为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..