深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一,长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及**代理的价格,与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念,以客户需求为导向的经营宗旨!期待与国内外客户携手合作, 共谋发展!深圳市希罗斯科技有限公司主要经销:ADI TI XILINX ALTERA IDT MSC QORVO CREE Intersil IR等产品。功能涉及:DSP FBGA A/D转换 D/A转换 MCU DDR MOSFET 微波射频等。产品用途涉及:航空航天 通信 微波 雷达导弹 战舰 航海等重型设备和**&高可靠设备。希罗斯科技专注**IC数十年,只做原装**!
优势产品系列:Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
VCU128 开发板采用全新 Xilinx VU37P HBM FPGA,利用堆叠芯片互连将 HBM 裸片添加到封装基板上的 FPGA 裸片旁边。支持高带宽存储器(HBM) 的 Xilinx FPGA 是计算带宽问题(与在 PCB 上使用 DDR4 等并行内存相关)的明确解决方案。
VCU128 评估套件使用 Virtex UltraScale+ HBM FPGA, 面向快速原型设计应用而优化。
主要性能和优势
8GB 片上高带宽存储器 (HBM)
多个外部存储器接口(RLDRAM3、QDR-IV、DDR4)
4 个 32Gbps QSFP28 接口
PCIe Gen3 x16 & Gen4 x8
VITA 57.4 FMC+ 接口
10/100/1000 Mbps 以太网
特色 Xilinx 器件
包含 Virtex UltraScale+ XCVU37P-L2FSVH2892EES9837 FPGA
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 的特别之处在于整合 AXI 埠交换器,可从任意 AXI 端口存取任意的内存位置,节省 25 万个查找表、37 万个正反器和**过 4W 的功耗。该交换器不但能够缩小设计尺寸、简化设计,而且还有助于达成时序收敛、加快产品的上市速度并降低营运成本(OPEX)。
此外,此款新组件还整合了高速连接,如采用 RS-FEC 模块的 100G 以太网络、150G Interlaken、PCIe Gen4 等,协助简化设计工作并加快上市速度。
适用赛灵思新款组件的应用包括:
● 运算加速:对数据进行预处理是实现佳效能的关键。Virtex UltraScale+ VU57P 不同于具备固定功能的操作数件,它拥有可自行调适的逻辑和 460GB/s 的 HBM 带宽,能够选择、转换和整理数据,从而为目标加速器进行输入优化。使用其高速 PAM4 收发器,赛灵思新款 FPGA 可大化传输量和系统效能。
● 新一代*墙:网络营运商需要不间断且强大的网络可用性,在**数据安全并防止恶意软件攻击企业网络的前提下实现智能管理。Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 凭借线路速率下数以万计的并行会话(session),为实现多层网络安全提供优异的可扩展性。透过 16GB HBM,安全应用在缓冲和重新排序网络流的同时能够管理多个查找表。58G PAM4 收发器支持新的光通讯标准,可实现新一代*墙所需的较高传输量。
● 具备 QoS 功能的交换器和路由器:配 备16GB HBM 的 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 可透过用于 QoS 功能的 400G 数据路径工作流程和流量管理员提供 Nx400G / 200G / 100G / 50G 交换。58G PAM4 收发器能够使用新的光通讯标准建立连接,将外部组件的传输率提高一倍。查找表和流量管理员队列则在 HBM DRAM 内执行。因为设计中充分考虑了功耗和散热的需求,基于 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 的交换器和路由器能够选择无盖封装,以较简单的散热方式达到较能,这对于数据中心和电信基础设施具有重要意义。
Zynq-7000 器件配备双核 ARM Cortex-A9 处理器,该处理器与基于 28nm Artix-7 或 Kintex®-7 的可编程逻辑集成,可实现优异的性能功耗比和大的设计灵活性。Zynq-7000 具有高达 6.25M 的逻辑单元以及从 6.6Gb/s 到 12.5Gb/s 的收发器,可为多摄像头驾驶员系统和 4K2K **高清电视等大量嵌入式应用实现高度差异化的设计。
Zynq-7000 SoC 系列集成 ARM 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性,不仅可实现重要分析与硬件加速,同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件,是单位功耗*的全面可扩展的 SoC 平台,可充分满足您的特应用需求。
Zynq-7000系列产品特性:
1.较智能 & 优化 & 安全的解决方案
实现差异化、分析和控制功能的创新型 ARM + FPGA 架构
巨大的 OS、中间件、协议栈、加速器和 IP 生态环境
多级别的软硬件安全
2.**的集成、高性能和低功耗
通过集成功能交付实际上的全可编程平台
通过精心优化的架构提供系统级性能
为交付低系统功耗而精心设计
3.业经验证的生产力
灵活、可扩展的平台,实现大重复使用和佳 TTM
设计工具、 C/C++、Open CL 设计抽象
丰富的软硬件设计工具、SoM、设计套件和参考设计产品组合
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FPGA产品除了广泛被用在*、航太、与基地台等多元垂直应用市场外,事实上还有一类应用情境是被芯片厂商用在芯片验证的开发流程上,目前以FPGA为基础的验证套件与工具,已被业界视为芯片设计环结上十分重要的一环。随着芯片开发的复杂度日益提升,却因各类终端应用的竞争加剧且碍于芯片必须及时因应市场需求,开发时间并未因此递增;换言之,每道设计环结若可进一步提升运算效能,就能将整体设计时间控制在一定范围内,这也是为何两大FPGA供应商要不断提升逻辑闸数量的FPGA产品来因应此一市场需求。