深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一,长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及**代理的价格,与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念,以客户需求为导向的经营宗旨!期待与国内外客户携手合作, 共谋发展!深圳市希罗斯科技有限公司主要经销:ADI TI XILINX ALTERA IDT MSC QORVO CREE Intersil IR等产品。功能涉及:DSP FBGA A/D转换 D/A转换 MCU DDR MOSFET 微波射频等。产品用途涉及:航空航天 通信 微波 雷达导弹 战舰 航海等重型设备和**&高可靠设备。希罗斯科技专注**IC数十年,只做原装**!
优势产品系列:Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
VU19P FPGA 将为以下关键应用带来显著**, 其中包括:
仿真
随着 ASIC 和 SoC 变得越来越复杂,特别是对 AI/ML (人工智能/深度学习)芯片而言,在流片之前必须进行广泛的验证。VU19P FPGA 的 900 万个海量系统逻辑单元,可以帮助客户使用较少的组件在较大型设计上实现状态仿真和存储。**过 2000 个 I/O 便于客户互量 FPGA,开发出可从小型部署扩展到较大型部署的仿真系统。
除此之外,我们已在设计工具、IP 和设计流程方面投资十余年,在仿真级设计和器件方面处于市场水平。我们的 Vivado 设计套件和工具提供了旨在帮助客户加快上市进程的功能,如自动化设计收敛、交互式设计调节,以及远程多用户实时调试。
原型设计
高性能的 16nm Virtex UltraScale+ 架构,可以助力较大型目标设计实现准确的系统建模和快速验证。VU19P FPGA 提供了从 IP 到电路内置外设的可扩展性、调试和实际验证。同时借助我们的 Vivado 设计套件和工具,还可以让开发者在所开发的器件正式供货前提前数年就能实现自定义特性,并在基于 VU19P 的原型构建环境中开始进行软件集成与测试。
测试测量
测试测量市场完全围绕着技术与协议。在向市场投放任何新协议或新系统之前,系统厂商需要使用测试设备来验证开发中的新协议和新系统。VU19P FPGA 的 900 万个系统逻辑单元可助力测试设备厂商开发和部署其客户所需的高度定制的协议及测试逻辑,从而对他们自己的新一代设备进行验证。VU19P 提供多达 80 个收发器,可用于开发端口密度较大的测试设备,一旦新的接口标准投入使用,就能够立即率先提供支持。此外,无盖封装提供优异的热耗散,有利于简化冷却设计并降低功耗成本。
回到产品规格比较,UltraScale+VU19P与Stratix 10 GX 10M间的主要差异,在于制程采用上有所不同,前者的逻辑闸数量为900万个(实际为8,938K),后者则为1,020万个,只不过后者的做法显然是采用系统级封装方式,将两款Stratix 10 GX FPGA产品(逻辑闸数量为510万个),以EMIB封装加以整合。
就Xilinx描述来看,并未见到相当鲜明的封装技术搭配,若以单一裸晶角度来看,Xilinx逻辑闸数量应该是业界高的FPGA,但以完成封装后的芯片方案而言,则是英特尔的Stratix 10 GX 10M略胜一筹。此外,Stratix 10 GX 10M已经进入量产时程,就时间点来看抢先Xilinx一步,这对Xilinx来说,即便在单一裸晶数量比较上胜出,但未能抢下市场,或许**会沦为叫好而不叫座的情况。
VCU129 开发板整合了集成 PAM4 收发器的 Virtex® UltraScale+™ 58G PAM4 VU29P FPGA,可实现新一代网络平台。
VCU129 评估套件展示了 Xilinx SerDes 技术的地位,可充分利用 Xilinx 无盖封装方法的低成本散热设计。
VCU129 具有多种通用高速互连、板载内存和 PCIe®Gen 3 接口。VCU129 评估套件专为设计广泛的连接而设计,具有 5G 基础架构、数据中心和测试与测量测试应用的高处理能力。
主要性能和优势
用于实际评估的高速互连
多种 56G 接口,包括 SFP56、OSFP、QSFPDD、BullsEye Gen2 和 SMK 等
多种 28G 接口,包括 SFP28 和 QSFP28 等
面向广泛应用的板载外设和内存
288MB RLDRAM3 内存和 16GB DDR4 DIMM
PCIe Gen3x8
10/100/1000Mb/s Ethernet
高与高性能收发器
在支持 FEC 的 56G 模式下充分利用所有 GTM 收发器
低功耗满足散热要求
Xilinx 7-系列 FPGA 和 SoC 能为航空航天与、、科学、石油天然气、金融、通信以及生命科学等应用提供节能型高性能处理解决方案。FPGA 架构固有的平行结构和定制架构适合高吞吐量数据处理和软件加速。这些器件以 28nm 芯片工艺为基础,集成 HKMG 技术以较低的功耗将系统性能实现大化。所有 Xilinx 器件都具有很长的产品生命周期,可降低淘汰风险。这些因素的综合使基于 Xilinx 器件的 HPC 平台能以单芯片提供高达 2 TFLOPS 的高处理性能,且功耗远** GPU 和多核 DSP