• 重庆三星贴片机回收IC封装测试设备回收

    重庆三星贴片机回收IC封装测试设备回收

  • 2021-05-13 06:54 36
  • 产品价格:1000000.00
  • 发货地址:上海市松江区包装说明:不限
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  • 信息编号:63523907公司编号:4243041
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    产品描述
    苏州讯芯微电子设备有限公司是一家回收二手led全自动金线邦定设备、二手led焊线固晶设备、二手铝线邦定机、二手金线焊线机、二手固晶机、二手半导体设备回收、电子厂设备、发电机,超声波、波峰焊、回流焊、邦定机、贴片机、插件机、生产线等。长期高价回收SMT贴片机:JUKI、三洋、---Y---AMAHA、富士、松下、三星、西门子等型号贴片机,回收HELLPER/BTU/ETC各厂家回焊炉,回收MPM/DEK等印刷机,回收二手AOI检测设备。
    生产线使用计划安排
    由于电子产品愈来愈复杂和,所以对具有更多功能和较高密度的可编程元器件的需求量也愈来愈高。这些的元器件在OBP的环境之中,常常要求花费较长的编程时间,这样就直接降低了产品的生产效率。
    同样,由不同的半导体器件制造商所提供的相同密度的元器件,在进行编程的时候所花费的时间差异是非常大的,一般来说具有快编程速度的元器件,价格也是贵的。所以人们在考虑是否支付更多的钱给具有快速编程能力的元器件时,面临着两难的选择是提升生产率和降低设备的成本,还是采用具有较慢编程时间的便宜元器件,并由此忍受降低生产率的苦恼。
    此外,制造厂商必须记住,为了能够对付在短期内出现的大量产品需求,他们不可能依赖采用适用的半导体器件。缺少可获得的元器件,会迫使制造厂商重新选择可替换的编程元器件,每个元器件具有不同的编程时间、价格和可获性。对于OBP来说,这种情形对于实行有效的生产线计划安排显然是相当困难的。
    因为自动编程拥有比单接口OBP解决方案快捷的优势,所以对编程时间变化的影响可以完全不顾。同样,由于自动编程方案一般支持来自于不同供应厂商的数千款元器件,可以缓解使用替代元器件所产生的问题。
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    贴片机的生产厂家很多,则种类也较多。贴片机的分类如下。
    按速度分
    中速贴片机
    高速贴片机
    **高速贴片机
    特点:4万片/h以上,采用旋转式多头系统。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型贴片机均装有16个贴片头,其贴片速度分别达9.6万片/h和12.7万片/h。
    按功能分
    高速/**高速贴片机
    特点:主要以贴片式元件为主体,贴片器件品种不多。
    多功能贴片机
    特点:能贴装大型器件和异型器件。
    按方式分
    顺序式贴片机
    特点:它是按照顺序将元器件一个一个贴到PCB上,通常见到的就是该类贴片机。
    同时式贴片机
    特点:使用放置圆柱式元件的料斗,一个动作就能将元件全部贴装到PCB相应的焊盘上。产品更换时,所有料斗全部更换,已很少使用。
    同时在线式贴片机
    特点:由多个贴片头组合而成,依次同时对一块PCB贴片,assembleon-FCM就是该类。
    自动化分
    全自动机电一体化贴片机
    特点:大部分贴片机就是该类。
    手动式贴片机
    特点:手动贴片头安装在Y轴头部,X、Y、e定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置。主要用于新产品开发,具有**的优点。
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    回流焊炉
    手动高精度贴片机
    1.温度控制范围符合说明书指标,控制精度±2.0℃以内。2.速度控制符合说明书指标,精度控制在±0.2m/min以内;
    3.基板运动横向温差(≤150间距)在±10.0℃以内;
    4.加热器外观完整,电气连接可靠。热风风机运转平稳,无噪音;
    5.导轨调节自如,且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书指标;
    6.操作系统工作正常,仪器、仪表外观完好,指示准确,读数醒目,在合格使用期限内;
    7.电器装置齐全,管线排列有序,性能灵敏可靠
    8.设备内外定期保养,无黄袍,无油垢。
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    编程规则系统的选择
    许多电子产品制造厂商还没有认识到闪存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用编程规则系统(programming algorithms)。每一个元器件是不同的,在不同半导体供应商之间编程规则是不能交换的。因此,如果他们要使用ATE编程方式,测试必须对每一个元器件和所有的可替换供应商(现有的和开发的)写下编程规则系统。
    如果说使用了不正确的规则系统将会导致在编程期间或者电路板测试期间,以及当用户拥有该产品时面临失败(这是所有情形中的现象)。难对付的事情是,半导体供应商为了能够提高产量、增加数据保存和降造成本,时常变更编程规则。所以即使今天所编写的编程规则系统是正确的,很有可能不久该规则就要变化了。另外,不管是ATE供应商,还是半导体供应商当规则系统发生变化的时候都不会及时与用户接触。
    工艺过程管理和问题的解决
    基于ATE的编程工作的完成要求人们详细了解编程硬件和软件,以及对于可以用于编程的元器件的知识。为了能够正确的创建编程规则,测试必须仔细了解有关PIC编程、消除规则系统和查证规则系统的知识。但不幸的是,这种知识范围一般**出了测试的范围,一项错误将会招至灾难性的损失。
    测试对所涉及的编程问题,也必须有及时的了解,诸如:元器件的价格和可获性、所增加的元器件密度、测试的缺陷率、现场失效率,以及与半导体供应厂商保持经常性的沟通。
    同样,由于半导体供应商或者说ATE供应商将不会对编程的结果负责,解决有关编程器件问题的所有责任完全落在了测试的肩上。
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