大同PI聚酰亚胺切割方法 微小孔加工 任意零切

北京华诺恒宇光能科技有限公司，对外承接激光打标、激光雕刻、激光喷码加工。激光打标、激光雕刻、激光喷码适用于各种金属、塑料、皮革、木制等产品上。
聚酰亚胺切割的工作原理激光模切的工作原理与激光照排的原理相似，由棱镜的转动决定激光落在哪一点上。模切时，承印物要停滞一下，这时能够看到一股青烟冒出，这个过程虽然很短，但激光已经按照事先设计好的路径走了一遍。目前激光的运动速度已能达到1000m／s。激光模切的特点首先，与传统的模切方式相比，激光模切取消了模切版等硬件，减少了该部分的生产成本，这是直接的。其次，由于不涉及制版，因此生产周期缩短。

聚酰亚胺切割胶贴
以合成橡胶或压克力为基材
无支撑－胶粘剂膜
强化－纤维层
支撑－载体

聚酰亚胺切割机：
聚酰亚胺切割设备主要常见是主要分为两类：一类是用于纸箱 彩盒包装的大型模切机，另外一类是用于精密电子模切产品的模切机，2者的共同点就是都是快速冲型产品，都需要使用模具来完成，是现代工艺中不可缺少的重要设备，模切的各种模切工艺都是基于模切机上产生的，所以和我们密切相关的模切机是模切的重要的组成部分。

模聚酰亚胺切割服务
快速订单处理
公差控制在+/- .005in
大批量生产
打样及小批量生产
设计及技术支持
CAD/CAM（计算机设计/制造）支持
模切设备和工具
材料选定及采购
我公司有数台激光机可以大批量完成订单，无论客户单量大小，我们都以好的质量，好的服务来对待客户。"想客户所想，急客户所急"是我公司的服务宗旨。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。