正定高导热灌封胶 互感器灌封胶

该利鼎胶常温固化，固化速度平稳，绝缘程度高，随时间延长对压敏电阻漏电流没影响。利鼎胶的问世为浪涌保护器的生产厂家消除了隐患，降低了成本，受到了浪涌保护器厂家的大力欢迎。

双组份的灌封
(1)灌封料的用途
灌封是的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料，**的是石家庄利鼎电子的LD-202产品和LD-106产品。
灌封，就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热因性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
(2)灌封料的分类
环氧灌封料应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件，有常温固化和加热固化两类。从剂型，有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。
常温固化环氧灌封料一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物终反应程度不高，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。（推荐LD-202）
加热固化双组分环氧灌封料，是用量、用途广的品种。其特点是复合物反应程度高，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用。（推荐LD-106）

本品为蓄电池较柱密封胶，粘度低、流动性好、流平性佳，又称标志胶、红黑胶；

电子模块灌封胶是双组份灌封材料，可常温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好。

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