晋城真空规 泰兴真空计 真空计维修

BPG400 大气压至**高真空真空计
 INFICON Bayard-Alpert 皮拉尼复合真空计 BPG400 将 Bayard-Alpert 和皮拉尼两种真空计的功能融合入单个紧凑型装置中，测量范围为 5×10-10 mbar至大气压（3.8×10-10 Torr 至大气压)。多项技术相结合降低了安装、设置和集成的复杂性。选择 BPG400 单一经济型封装，在低成本、可重复的过程中进行基础压力测量。
应用
半导体：负载锁定,PVD, CVD，蚀刻
高能物理：光束线、加速器、激光疏散、系统
分析：质谱仪和电子显微镜
标准：基准真空，压力控制
工业：涂料系统、熔炉、灭菌、食品加工、氧化

Granville-Phillips 390 Micro-lon ATM模块复合了经标定的Micro-lon电离规技术和微型Conductron热损失传感技术和两个压阻薄膜传感器于一体，从而提供了从高真空到大气压的、连续的压力测量。

特点
线缆连接和真空计调整可以方便地定位，因而需要很小的空间
传感器管可以加热到 150℃
设**可以调整，便于制程控制和互锁
可以进行远程校准
已获 CSA C/US 批准
线性输出 - 每十进制 1 伏特，便于与真空控制系统连接
LED 状态指示灯显示正常和故障状态
可根据需要提供非标准法兰接头。

紧凑型仪器
比主要竞争对手的对流真空计小很多
本地状态指示
LED 在规头指示设**和真空计的状态
VSC43 1400到1 mbar Piezo 压阻规
应用实例
晶元键合是半导体技术中的一个程序步骤，是将两片晶片合到一起。在某些如封装等特定应用中该操作需要在真空环境中完成。
挑战
当低真空泵通过旁路将腔体抽到预定真空度时，系统需要非常平滑地切换到高真空泵。这样键合过程就可以在高真空环境下进行了。在抽真空过程中，需要准确地控制旁路中的压力，以避免对高真空环境产生破坏。在晶元键合过程中，腔体内的真空也需要被以确保工艺要求。
解决方案
选用一款VSC43低真空规来控制旁路循环。它的陶瓷传感器可以按要求的精度测量压力，而且产品几乎不需要维护。作为选项，也可以选用VD12真空计在测量现场直接显示测量的压力。
应用领域
设备安装工程
技术
真空泵运行控制
包装机械
工程机械
化工工艺
真空炉

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