XQ7K325T-2RF900I 参考书

深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度较高。我们能提供的产品广泛，应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
Xilinx 是 全可编程 FPGA、 SoC、MPSoC 以及 3D IC 的提供商，可实现新一代较智能、互联差异化系统与网络。在整个行业向云计算、SDN/NFV、视频无处不在、嵌入式视觉、工业物联网和 5G 无线过渡的趋势推动下，Xilinx 创新技术可使这些应用既能软件定义，又能硬件优化。
　Xilinx 各种软件定义及硬件优化解决方案包括业经验证的、基于 C 语言和 IP 的设计工具(可支持开发“软件定义硬件”)，以及一个支持“软件定义系统”开发的全新系列软件开发环境。通过这种*到组合，Xilinx 不仅正在使用软件满足快速增长的可编程性及智能性需求，同时也正在使用优化硬件实现 10 倍以上的带宽、十分之一的延时与功耗以及高度灵活的任意连接。凭借 3,500 项**和 60 项行业，Xilinx**了一系列历史性成就，包括推出业界FPGA 器件和开启无工厂代工模式(Fabless)等。

EK-U1-VCU128-G主要特性与优势：
针对计算密集型应用进行了优化
适用于当前和下一代系统设计的高速连接
关键性能与优势
8GB HBM Gen2 集成封装
高可达 460GB/s HBM 带宽
多个外部存储器接口（RLDRAM3、QDR-IV、DDR4）
适用于 PCIe Gen3 x16，或者 Gen4 x8
提供 4 路 32Gb/s QSFP28 接口
购买与交货
价格： $8,995.00
产品编号：EK-U1-VCU128-G
交货周期：4 周
器件信息
Virtex UltraScale+ HBM FPGA
逻辑单元 (K): 2852
HBM DRAM (GB): 8
DSP: 9024
Block RAM+UltraRAM(Mb): 340.9
GTY 32.75Gb/s 收发器: 96
HP I/O: 624

XIMEA在其xiB-64系列中增加了两款新型高速工业相机：能够以3500fps成像1280x864像素的CB013和能够以2500fps成像1920x1080像素的CB019。与所有的数码相机一样，这些摄像头的故事从传感器说起。CB013相机基于LUXIMA技术LUX13HS 1.1M像素传感器，CB019基于LUXIMA技术LUX19HS 2M像素传感器。两款摄像机均采用pcie 3.0x8接口，支持64Gbps持续传输速率。使用PCie接口允许主机PC使用DMA将视频流直接传输到计算机的主存储器中，而几乎没有CPU开销。两款相机均基于Xilinx Kintex UltraScale KU035 FPGA。为什么工业摄像机中的FPGA速度如此之快？帧率和64Gbps pcie接口的传输速率都是这其中的主要原因。Kintex UltraScale KU035 FPGA具有444K系统逻辑单元和1700个DSP48E2切片，可用于处理摄像机产品系列中的不同传感器以及几乎不需要处理的视频。Kintex UltraScale FPGA还集成了两个集成（硬化）PCIe Gen3 IP模块和16个16.3Gbps SerDes收发器来处理摄像机的PCie　Gen 3 接口。XIMEA发布的两款摄像头达到的性能是相当高的，这与其背后Xilinx FPGA是密不可分的，可以说正是在Xilinx FPGA强大的性能驱动下，其才能达到如此高的性能。

Xilinx PROM芯片介绍
赛灵思公司的Platform Flash PROM能为所有型号的Xilinx FPGA提供非易失性存储。全系列PROM的容量范围为1Mbit到32Mbit，兼容任何一款Xilinx FPGA芯片，具备完整的工业温度特性(-40°C 到 +85°C)，支持IEEE1149.1所定义的JTAG边界扫描协议。
PROM芯片可以分成3.3V核电压的 系列和1.8V核电压的 系列两大类，前者主要面向底端引用，串行传输数据，且容量较小，不具备数据压缩的功能；后者主要面向的FPGA芯片，支持并行配置、设计修订(Designing Revisioning)和数据压缩(Compression)等功能，以容量大、速度快著称。
该系列包含XCF01S、XCF02S和XCF04S(容量分别为：1Mb、2Mb和4Mb)，其共同特征有3.3V核电压，串行配置接口以及SOIC封装的VO20封装。系列有XCP08P、XCF16P和XCF32P(容量分别为：8Mb、16Mb和32Mb)，其共同特征有1.8V核电压、串行或并行配置接口、设计修订、内嵌的数据压缩器、FS48封装或VQ48封装和内嵌振荡器。 内部控制信号、数据信号、时钟信号和JTAG信号的整体结构如图3-3所示，其的结构和较高的集成度在使用中带来了较大的灵活性。