焊电路板清洗用什么 线路板水基清洗剂 合明科技批发

“清洗”在PCBA制造过程中往往被忽略，认为清洗并不是关键步骤。然而，随着产品在客户端的长期使用，前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障，返修或召回产品造成运营成本急剧增加。下面，合明科技为大家简明阐述PCBA清洗的作用。
BMS系统的制程工艺清洗，可大大地提高组件产品的安全可靠性，免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。制作厂商可根据自己BMS系统产量的大小，可选择通过式清洗工艺和批量式清洗工艺，一般来说，规模大、产量大、产量稳定性好，可采取通过式连续喷淋清洗机进行清洗PCBA工艺安排，实现清洗、漂洗、干燥的连续制程工序。

而对于一些特别难以清洗的线路板PCBA，则采用清洗力很强的清洗剂。其可以满足短时间、常温的清洗，在给定的清洗工艺下，可以满足干净度和兼容性的要求

组件污染物：对独特部件的考虑和限制有了明确了解后，在可制造性设计的下一步则考虑组装（通常是焊接）工艺后，留在电路板上的污染物的影响。为了解污染物的风险，设计人员须考虑助焊剂残留的成分，物理特性，数量，清洗材料对去除焊接残留的能力。焊接材料的相互作用，即助焊剂与相关于组件的热加工工艺及热加工工艺和清洗工艺之间的保留时间对产生的组件清洁度会有所影响。后续的处理步骤也可能影响产品的清洁度。焊膏、助焊膏、波峰焊助焊剂影响焊接工艺后残留去除的程度和难度。助焊剂残留物的不同清洗速率是与助焊剂的组成、再流后时间、再流温度有关。

有机金属盐：清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在清洗中随松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时，可能会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时候板子的可靠性会降低。
所有电路板设计都必须考虑这些再流焊因素及参数的重要性。溶剂包含不同类型的分子间相互作用：氢键、离子偶极和偶极间吸引。随着助焊剂残留物改变，清洗速率也有所不同。对于所有清洗活动，清洗剂和清洗系统-包括时间、温度和力度都会影响清洗效果。

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