在PCBA线路板加工过程中,锡膏和助焊剂会产生残留物质,焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物,对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物,对PCBA板进行清洗是非常有必要的。
对于装载敏感金属较多的半导体、功率电子,合明科技的方案是,采用兼容性的中性的水基清洗剂和弱碱的水基清洗剂,在充分满足其高要求的材料兼容性的前提下,将电路板清洗干净。
对于常见的普遍电路板PCBA,合明科技则采用中等强度的清洗剂,其满足业内普通线路板的材料兼容性,其清洗力属较好,能满足绝大部分的线路板清洗需求
在组装过程中,对于电子辅料极有可能使用了含卤素的助焊剂(虽说供应商提供的都是环保助焊剂,但完全不含卤素的助焊剂还是比较少的),焊接后板面残留有卤素类离子(F、Cl、Br、l)。这些离子状卤素残留物,本身不是白的,也不足以导致板面泛白。这类物质遇水或受潮后生成了强酸,这些强酸开始和焊点表面的氧化层起反应,就生成了酸盐,也就是看到的白色物质。
设计清洗工艺时的关键性的材料兼容性注意事项是元器件、组装材料、清洗剂、清洗工艺中应用的冲击能量,预计的工艺时间、温度和设备设计。可能影响清洗工艺效果的清洗因素包括清洗剂、洗槽的液体浓度、带入助焊剂的量、清洗设备、喷淋压力、流体流量,速度和工艺温度。这些相同的因素可能会影响材料的兼容性。由于槽中积累的污染物可能来自于不兼容的材料,也可能要依据清洗槽的使用时间考虑发生的相互作用。
所有电路板设计都必须考虑这些再流焊因素及参数的重要性。溶剂包含不同类型的分子间相互作用:氢键、离子偶极和偶极间吸引。随着助焊剂残留物改变,清洗速率也有所不同。对于所有清洗活动,清洗剂和清洗系统-包括时间、温度和力度都会影响清洗效果。
深圳市合明科技有限公司,成立于1997年初,是一家致力于电子辅料、机械设备的研发、生产与销售于一体的国家**企业。 十多年的成长历程,合明发展为拥有技术精湛的研发团队、精良的试验设备和专业的试验室、聚集了专业素养的销售精英以及建造了规范安全的生产工业园。 体系认证方面:公司通过ISO9001:2000质量管理体系认证;所有产品均通过ROHS检测; 能力方面:与高校、研究所、电子工业部等长期合作的合明科技,先后加入广东省电子学会SMT专委会和中国焊料协会锡焊料分会会员单位,成为无铅锡膏《行业技术标准》编审委和无铅焊料《行业技术标准》编审委,凭借精湛的技术受邀成为IPC5-31CN技术组单位; 研发成果方面:合明科技一直保持15%的人员结构为技术开发人员,因技术研发**,连续多年荣获深圳科技局研发经费支持,2009年较因研发技术特别**荣获国家科技部创新基金; 团队合作方面:合明的营销团队辐射到全国地区,下设大客户部、东莞分部、上海代理、重庆代理以及苏州分公司、惠州工业园等等-----步步为赢的发展理念,让合明科技不断向品牌企业快步前行。 合明科技恪守以质量为生命、以技术求发展的宗旨。所有产品均通过***认证,达到了国家规范GB/T9491-2002,并符合JPC、JIS标准;多项产品获国家发明**,包括无铅锡膏、水基清洗剂及超声波钢网清洗设备等产品。公司产品分为四大类,广泛应用于电子产品焊接和清洗加工的各种领域,包括: ① 水基型清洗剂:有包括水基清洗剂、环保无卤、传统清洗剂等几十个型号,环保型清洗剂以SONY-SS-00259技术标准为参照。 ② 全自动超声波钢网清洗设备:拥有外观、结构和尺寸等独立知识产权的钢网清洗设备,满足为客户量身打造特制产品的服务; ③ SMT焊锡膏:无卤、有铅、无铅焊锡膏。 ④ 助焊剂及其相配套的产品:免洗松香型、免洗无松香型、消光型、免洗低固量型、完全无卤型、水溶性型、水基型等几大系列含三十多个型号以及配套的稀释剂。以上产品均为公司*并且拥有全部产品的知识产权。 5.油墨丝印网板水基清洗 公司以完善的服务体系, 高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势,在电子**飞速发展的时代占据强大的市场。长期合作客户有:比亚迪、**、、格兰仕、信利、光弘集团、台达集团、同洲、金宝等中大型企业。 伴随着企业的发展,合明科技不断扩大生产规模,2010年,新的合明科技工业园在广东惠州落成,新设工厂占地10000多平方米,拥有规范的危险品生产设施,其安全规范条件不仅完全符合国家要求标准,而且**国内****。 未来,合明科技将致力于客户的要求为目标,以创新的技术,以客为尊的服务精神,不断探索行业科技*,提升和推出多元化的高科技产品,*提供客户满意的产品、技术支持和工艺解决方案,打造有实力的供应商,终实现客户与合明科技的双赢合作。