沙田回收锡膏

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锡膏的组成:
锡膏=锡粉(METAL)+助焊剂(FLUX)
以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（Sn/Pb）合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。
目前，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共晶有：锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用为广泛。
助焊剂是粘结剂(树脂),溶剂,活性剂,触变剂及其它添加剂组成,它对焊膏从印刷到焊接整个过程起著至关重要的作用。

低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求，如LED或COM1的PCB，低温锡膏主要有两种一种是锡铋成分的；二是锡铋银成分的，锡铋成分的熔点为138度，而锡铋银成分的熔点在180度左右；看实际产品要求而决定用哪一种，不含银的焊点会比较脆。低温锡膏有一个共性就是成分铋，铋是一种较脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低温锡膏大幅度提高焊点**性，主要是使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺，使板变降低对工艺的中焊接设备的要求，粘性适中。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。
低温锡膏除了上面我们说的性能外，其他有它自身的优势，双智利焊锡厂家总结如下：
1、润湿性好，焊点光亮均匀饱满。
2、熔点138℃。
3、*符合RoHS标准。
4、回焊时无锡珠和锡桥产生。
5、适合较宽的工艺制程和**印刷。
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。
7、优良的印刷性，*印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。
低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等，其中在LED行业的应用为广泛。

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锡膏是一种将均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体.在焊接时可以使表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质较适合表面贴装的自动化生产的**性焊接,是现电子业高科技的产物。
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时﹐随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在储存时具有稳定性。

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