沈阳低粘度灌封胶客户定制

电子模块灌封胶是双组份灌封材料，可常温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好。

高导热灌封胶选用指南
目前市场上高导热灌封胶品质有高有低，很多用户为了节省成本经常会采购价格较低的灌封胶，这是对产品不负责的表现，因为廉价胶大多数采用低价化工原料，虽然这样做能节约成本，不过以这种方式提取出来的活性较低，做出来的灌封胶一般性能较低、品质不稳定，灌封在元器件内不会对电子元器件件有太大的好处。 一旦你在电子产品上使用了劣质胶，还可能会出现以下几种情况：
①各项性能较差，导热、耐高低温、阻燃等能力都较差，难以有效的提高电子产品的散热能力和安全系数，容易产生事故。
②电气性能和绝缘能力较差，灌封后电子元器件之间还是会相互影响，容易使电子元器件产生故障。
 ③抗冷热变化能力差，难以承受冷热之间变化，使胶体开裂，使水汽从裂缝中渗人电子元器件内、降低电子产品的防潮能力、引起电子元器件故障。 
　　④使用劣质灌封胶的电子产品是不符合导热和耐温标准的。 所以在采购高导热灌封胶时请不要贪图小便宜，能满足自身需要的才是适合自己的。利鼎公司独立研发的LD系列高导热灌封胶的导热系数从0.8-2.0W/(m.k)，在180度高温下还能保持50（邵氏D）左右的硬度。
       石家庄利鼎电子材料有限公司作为一家有十几年灌封胶研发生产经验的单位，始终坚持以的产品，服务于各类需求的用户。同时，利鼎公司还将发挥自己的研发和技术优势，不断为用户提供的**体验。

该利鼎胶常温固化，固化速度平稳，绝缘程度高，随时间延长对压敏电阻漏电流没影响。利鼎胶的问世为浪涌保护器的生产厂家消除了隐患，降低了成本，受到了浪涌保护器厂家的大力欢迎。

双组份的灌封
(1)灌封料的用途
灌封是的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料，**的是石家庄利鼎电子的LD-202产品和LD-106产品。
灌封，就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热因性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
(2)灌封料的分类
环氧灌封料应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件，有常温固化和加热固化两类。从剂型，有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。
常温固化环氧灌封料一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物终反应程度不高，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。（推荐LD-202）
加热固化双组分环氧灌封料，是用量、用途广的品种。其特点是复合物反应程度高，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用。（推荐LD-106）

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