深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全,长期供应,信誉度较高。我们能提供的产品广泛,应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户,质量,信誉的原则,层层把关渠道,把控质量,每片产品来源可追溯,得到了广大客户的认可和支持。深圳市希罗斯科技有限公司主要经销:ADI TI XILINX ALTERA IDT MSC QORVO CREE Intersil IR等产品。功能涉及:DSP FBGA A/D转换 D/A转换 MCU DDR MOSFET 微波射频等。产品用途涉及:航空航天 通信 微波 雷达导弹 战舰 航海等重型设备和**&高可靠设备。希罗斯科技专注**IC数十年,只做原装**!
产品定位:工业级及以上电子元器件。
主营产品:FPGA,AD/DA转换器,DSP,嵌入式可编程门阵,运算放大器,开发板等。
CGHV50200F和CGHV96050F1晶体管均采用50Ω终端电阻。工作温度为-40℃至150℃,存储温度为-65℃至150℃,大结温为225℃,使得器件可以满足温度苛刻的应用环境中。在85℃的工作环境中,热阻抗仅为0.81℃/W和2.16℃/W,器件在高温环境中具有良好的散热性能。
CGHV50200F和CGHV96050F1氮化镓高电子迁移率晶体管的特性和优势:
• 氮化镓高迁移率晶体管
• 工作频率分别为4.4-5.0GHz和7.9-8.4GHz
• 典型输出功率分别为200W和50W
• 功率增益系数分别为典型值为11.5dB和小可达到13dB
• 工作电压40V,源漏电压分别为125V和100V
• 工作温度为-40℃~150℃
• 热阻抗分别为0.81℃/W和2.16℃/W
• 50Ω终端阻抗
CGHV50200F和GHV96050F1氮化镓高电子迁移率晶体管的应用领域:
• 卫星通讯
• **视距通信
CMPA5585025F 该器件采用小型封装,可减小晶体管尺寸与重量,降低热管理的成本,从而实现出色的线性效率(比传统解决方案高 60%)。此外,该器件运行时需要的工作电压(28 伏特)大于 GaAs MESFET(12 伏特),因此晶体管还支持较低流耗,可降低功率分布损耗,实现较高的整体系统效率。
Cree的CMPA0060025F是一种基于氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)的单片微波集成电路(MMIC)。 与硅或化镓相比,GaN具有优异的性能,包括较高的击穿电压,较高的饱和电子漂移速度和较高的导热率。
与Si和GaAs晶体管相比,GaN HEMT还提供较大的功率密度和较宽的带宽。 该MMIC可在小尺寸螺旋封装中实现较宽的带宽