深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全,长期供应,信誉度较高。我们能提供的产品广泛,应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户,质量,信誉的原则,层层把关渠道,把控质量,每片产品来源可追溯,得到了广大客户的认可和支持。深圳市希罗斯科技有限公司主要经销:ADI TI XILINX ALTERA IDT MSC QORVO CREE Intersil IR等产品。功能涉及:DSP FBGA A/D转换 D/A转换 MCU DDR MOSFET 微波射频等。产品用途涉及:航空航天 通信 微波 雷达导弹 战舰 航海等重型设备和**&高可靠设备。希罗斯科技专注**IC数十年,只做原装**!
产品定位:工业级及以上电子元器件。
主营产品:FPGA,AD/DA转换器,DSP,嵌入式可编程门阵,运算放大器,开发板等
优势型号:
XC5VFX200T-1FFG1738I
XC5VFX200T-2FFG1738I
XC5VFX200T-2FFG1738I
XC5VFX200T-2FFG1738I
XC5VFX30T-1FFG665I
XC5VFX30T-2FFG665I
XC5VFX70T-2FFG1136C
XC5VFX70T-2FFG1136I
XC5VFX70T-2FFG1136I
XC5VLX110-1FFG1153I
XC5VLX110-1FFG676C
XC5VLX110-1FFG676I
XC5VLX110-2FFG1153I
XC5VLX110-2FFG1760I
XC5VLX110T-1FFG1136I
XC5VLX155-1FF1153I
XC5VLX155-1FFG1760C
XC5VLX155T-1FFG1136I
XC5VLX155T-2FFG1738I
XC5VLX220-2FFG1760I
XC5VLX220-2FFG1760I
XC5VLX220T-2FFG1738I
XC5VLX220T-2FFG1738I
XC5VLX30-1FFG324I
XC5VLX30-1FFG676C
XC5VLX30-2FFG324C
XC5VLX30-2FFG676I
XC5VLX30T-1FFG323I
XC5VLX30T-2FFG676I
XC5VLX330-2FFG1738I
XC5VLX330-2FFG1760I
XC5VLX330T-1FFG1738I
XC5VLX330T-1FFG1760I
XC5VLX330T-2FFG1738I
XC5VLX330T-2FFG1760I
XC5VLX50-1FFG665C
XC5VLX50-1FFG676I
XC5VLX50-2FFG1153I
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XC5VLX50-2FFG676I
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XC5VLX50T-1FFG665I
XC5VLX50T-2FFG1136I
XC5VLX85T-1FFG1136C
XC5VLX85T-1FFG676I
XC5VLX85T-2FFG1136I
XC5VSX240T-1FFG1738I
XC5VSX240T-2FFG1738I
XC5VSX240T-2FFG1738I
XC5VSX35T-1FFG665C
XC5VSX35T-1FFG665I
XC5VSX50T-1FFG1136I
XC5VSX50T-2FFG1136C
XC5VSX50T-2FFG665I
XC5VSX95-2FFG1136I
XC5VSX95T-1FFG1136I
XC5VSX95T-2FFG1136I
XC5VTX150T-1FF1156I
XC5VTX240T-2FF1759I
XC5VTX240T-2FFG1759I
XC6SLX100T-2FGG484I
XC6VHX250T-2FF1154I
XC6VHX380T-1FFG1924C
XC6VHX380T-2FFG1154I
XC6VHX380T-2FFG1923I
XC6VLX110T-2FFG1136I
XC6VLX130T-2FFG1156C
XC5VLX50-2FFG676I Virtex®-5系列提供了FPGA市场中新强大的功能。 使用基于列的*二代ASMBL(硅模块模块)架构,Virtex-5系列包含五个不同的平台(子系列),这是任何FPGA系列提供的多选择。 每个平台包含不同比例的功能,可以满足各种逻辑设计的需求。
凭借利器——堆栈、Alveo加速器卡以及边缘和云的融合,赛灵思在IIoT和HcIoT领域已**不俗战绩,SoC FPGA已广泛应用于马达控制、视频、机器视觉、、消费电子等领域。无论是视频领域的海康卫视、专注图像识别的旷视、打造智能电网的南瑞、主攻的迈瑞以及机器人厂商精锋微控,都已大面积采用。
一个典型的应用案例是精锋微控的智能机器人驱动与控制平台,通过采用一个Zynq SoC取代了20多个芯片和工业网络连接,并且实现了原来1/6的尺寸和1/5的成本。
目前Zynq和Zynq UltraScale+已成为开路成员,但赛灵思在产品规划上也将推出下一代自适应计算加速平台ACAP——Versal。Chetan Khona表示,2020年AI Edge版本将问世,每瓦性能较高,AI性能较强劲,以适应未来IIoT和HcIoT市场的需求。
然而,虽然有多年的行业应用历史,SoC FPGA相比MCU、ASIC毕竟还算是“新手”, MCU、ASIC阵营也会在顺应需求方面不断革新来攻城略地。但Chetan Khona认为,MCU可提供OT功能,但在IT-OT融合方面还有欠缺。而且SoC FPGA兼具传统工业应用和AI优势,将成为重要的生力军。
而在赛灵思的营收历史性突破30亿美元大关之际,表明FPGA的分水岭已然到来。正如2018年3月,刚刚担任赛灵思CEO的Victor Peng就宣布了赛灵思转型平台生态化战略,而今这一战略正在逐步夯实。Chetan Khona透露,2019财年,ISM版块在赛灵思收入排名*四位,而客户数排名。可以预见,SoC FPGA为灵活应变、万物智能的世界带来的转变值得期待。
可定制化带来较大的灵活性
需求出现了,市场机会就来了,FPGA厂商又要迎来新的机遇。英特尔FPGA PAC N3000就是针对5G应用开发的,其可编程解决方案事业部产品市场总监Sabrina Gomez向与非网记者介绍,“这是一个高度可定制平台,支持高吞吐量、低延迟和高带宽应用。它能够优化数据平面性能,从而降低成本,同时保持高度的灵活性。另外,它还支持端到端行业标准和开源工具,可帮助用户轻松适应不断变化的工作负载和标准。”
能够实现怎样的高度可定制?Sabrina Gomez举例说明,“我们和Affirmed Networks合作,他们把英特尔的参考编码和自己的软件整合,实现FPGA加速。灵活性就在于可以修改编码,他们也可以加上自己需要分流的工作的负荷。因为我们有丰富的逻辑单元,他们可以把一些工作负荷进行整合。另外,5G标准还未终确定,如果用户现在采用FPGA技术,当标准发生改变后只需要更改FPGA代码即可,*更换设备。”
创新需要竞争,5G领域也是如此,如果一个领域多家争相参与说明该领域正火,市场一片大好。5G现在就是一个热门领域,思科、华为、中兴等公司都有相应的解决方案。对比之下,Sabrina Gomez认为,“我们的优势就是可以同时分流几个多重的工作负荷,还可以在不改变硬件的情况下可以改变工作负荷。其它解决方案的处理还是在CPU上实现的,而这套方案增加了100万个逻辑单元,可以智能地分流,可以把很多原来需要在CPU上处理的工作负荷转移到FPGA上,这样使得CPU能够获得更多的带宽来实现其他的功能。”