合肥电子聚酰亚胺切割 实验室狭缝切割 任意零切

北京华诺恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日，注册地位于北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号，法定代表人为张卫梅。
聚酰亚胺切割胶贴
以合成橡胶或压克力为基材
无支撑－胶粘剂膜
强化－纤维层
支撑－载体

聚酰亚胺切割加工工艺流程为：排刀—上版—设置机器压力—调规矩—贴海绵胶—试压模切—调准压力—正式模切—清废。
钢刀模切是定制模切常用的形式，其方法是按客户规格要求做成仿形“钢刀”，以冲压方式切出零部件。
旋转模切主要用于大宗卷材切削。旋转模切适用于软性到半硬性材料，将材料压进圆柱形模具和圆柱形铁砧上的刀刃间实现切割。该形式常用于衬垫模切。
旋转模切的优点：
批量折扣，成本低
加工快速，产量高，材料损耗低
适合“吻切”项目
切削精度高、公差小
可以与涂覆法和层压法结合进行
激光模切用于传统钢刀模切无法满足切削精度的材料，切削过程干净、无切削热生成，适用于大批量切削。

聚酰亚胺切割激光切割
切割材料用平刀模切达不到预期效果时，建议采取激光模切。
不同于其它 模具切割工艺，激光切割用非热能的激光束对客户的材料进行成型，从而达到定制的形状和尺寸。激光模切刀头按CAD生成的预设路径进行切割，适于大批量生产。
当切割的度和速度要求很高时，激光模切是理想的方案。该工艺普遍用于高硬度部件，这类部件所用的材料坚硬，其它模切工艺无法完成切削。同时，该工艺也常用于快速打样。
衬垫切割，也称模具切割，是使选定材料（片状或筒状）成型或转化成想要的形状和大小。模切企业的人员可协助加工垫片，从设计、切割到成品交货完全符合客户的项目要求。可采取多种切割方式，包括平刀模切、旋转模切、激光切割和 水束切割，从而使衬垫达到各相应规格。
背胶产品―满足精密用途
模切企业经常为各种产品提供压敏胶粘―适于各种用途。

聚酰亚胺切割高品质、高精度 
随着模切技术和激光技术的发展进步，把两者结合起来，利用激光取代传统的模切刀模有着明显的优势。激光模切机属于全自动激光切割，无震动偏差，精度高且稳定。无需制作刀模，由计算机直接控制激光进行切割，并且不受图形复杂程度的限制，可以切割传统刀模无法完成的切割需要。
本公司激光加工为非接触性加工，标刻图案精细美观，磨损。不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品，易于产品的辨识，标记信息可保持，符合环保要求，具有加工速度快、精细、清晰度高等特点。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。