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ACF之particle破裂状况与时间,温度,压力三者间的关系导电粒子的破裂是与热量直接相关 ,也就是说,particl 在吸热的过程中,因能量的聚集而膨胀破裂,其膨胀程随时间入短而异,温度时间共同作用下,partecle其破裂状况压力成正比。 ACF在压着的时候PCB侧有气泡，拉力不够，封装不上，要如何解决？

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