千住焊锡膏SS-C**3-HD
适用于通信精密电子机器的SPARKLE 系列有铅千住焊锡膏.用途广泛可对应各式产品生产线,身为全世界的电子产业先端技术领域中强有力的配角,不断地且持续地挑战领域. 含有树脂之焊材。应用于电子机器、通信机器、计测机器等的组装与接续。球状的Solder powder与具有优良化学性的Flux 组合 ,使以往不可能膏状化的活性In合金,也能成为制品。再者,与一般的焊接合金相比,锡膏的质量保存期**间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求,我们也有多种的产品对应。
千住焊锡膏M705-GRN360-K2-V常见问题与应对
一.小锡珠
1.预热时间过长
2.升温过快
改善对策
1.缩短保温时间或降低保温温度
2.降低升温斜率
二.大锡球
1.印刷过量
2.预热时间过长
改善对策
1.调整刮刀压力和速度
2.缩短预热时间
三.焊锡不足
加热过快导致引脚温度过高,锡爬上引脚, 调整升温斜率
四.颗粒状焊点
回流不足, 提高峰值温度
五.焊点发白
回流过度, 缩短回流时间或降低峰值温度
六.桥连
1.升温过快导致热坍塌
2.印刷过量
对策
1.降低升温斜率
2.调整刮刀压力和速度
※ 许多问题可能由多种因素引起,其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生产设备及产品本身的设计等。如有任何疑问请咨本公司
千住焊锡膏M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比
合金名称
M40
M705
合金组成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融温度(℃)
固相线
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相线
222
219
拉伸强度(MPa)
59.4
47.8
延伸(%)
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
线膨涨系数
21.3
21.7
**
JP3753168
JP3027441
千住焊锡膏S70G-HF(C) TYPE4特性与优点:
1.无卤素: 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理, 通过离子色谱法测试。
2.无卤素助焊剂分类: 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B , 属 ROL0
3.印刷: 低 0.3 mm 细间距
4.印刷: 长 72 小时的网板寿命
5.印刷: 长 24 小时的印刷间歇时间
6.印刷: 改良的焊锡膏转印效率
7.印刷: 适用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊: 改良的回流工艺窗口, 使其具备(即使用长时间高浸润温度回流曲线) 的聚合性和润湿性
9.回流焊: 增强浸润温度到 150-200ºC
10.回流焊: 低热坍塌温度 182ºC
11.回流焊: 01005 的小尺寸元件上,具有聚合性和润湿性
12.回流焊: 非常闪亮的焊点
13.回流焊: 残留物透明、无色,易于进行焊后检验
14.回流焊: 5 次回流焊后残留物测试
深圳市一通达焊接辅料有限公专业从事电子辅料销售,主要服务对象为电子加工制造企业,公司秉承着:专业、诚信、值得信赖人经营理念,为客提供千住金属工业株式会社的产品,主要有:千住锡膏、千住锡丝、千住锡条、千住助焊膏、千住锡球、千住助焊剂。我们多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和**,为企业赢得了的商誉。
客户信赖,的品牌供应商,是我们企业追求的目标,我们时刻以此来严格要求自己。代理世界品牌焊料,期待在关键的时候,为您提供为全面的现场解决方案以及完善的产品和服务。
企业目标
专业、诚信、优秀的产品供应商
客户信赖的、的品牌供应商
经营理念
专业、诚信、值得信赖
服务宗旨
以合理的价格、完善的服务、提供优秀的产品
以客户需求为导向,提高客户生产效率及品质为目标,为客户带来较为全面的现场解决方案