沈阳铁件镀镍表面处理 铁件电镀镍 提供表面处理

化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
迄今为止，化学镀镍的发展已有50多年的历史。经过半个多世纪的研究开发，化学镀镍已进入发展成熟期，其现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。它的化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。
以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5%以上。

化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业9%，汽车工业5%，电子计算机工业15%，食品工业5%，机械工业15%，核工业2%，石油工业10%，塑料工业5%，电力输送工业3%，印刷工业3%，泵制造业5%，阀门制造业17%，其他6%。世界工业化国家的化学镀镍的应用经历了80年代空前的发展，平均年净增速率高达10%～15%。预计化学镀镍的应用将会持续发展，平均年净值速率将降低至6%左右，而进入发展成熟期。在经济蓬勃发展的东亚和东南亚地区，包括中国在内，化学镀应用正在上升阶段，预期仍将保持空前的高速发展。

化学镀镍在工作的时候，会出现的时候，由三个基本的流程，主要如下所示：
主要包括三部分，部分是镀前的处理，第二是部分实施镀的操作，第三部分是镀后的处理。在这三部分操作时，都需要仔细的操作，因为在化学镀镍的过程中，没有任何的外力帮助这项工艺填补零件表面的缺陷，而是完全是依靠自身的催化反应来完成化学镀的工作。所以操作人员一定要认真的按步骤进行，这样才可以使化学镀镍层更均匀，抛光度更好。
相比之下，化学镀镍的溶液要比电镀的溶液稳定性更差，化学镀镍溶液很容易受到一些污染物的影响，会导致镀层性质发生改变，甚至起到一些反作用，比如说使一些镀后的金属零件更容易磨损和受到腐蚀。还会导致漏镀和停镀的现象，所以在化学镀镍过程中，一定要对化学镀液做好维护的工作，尽量的延长化学镀镍溶液的使用时间。

化学镀镍优点：
1.可以在由金属，半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属。
2.无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层。
3.可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸。
4.无需电源。
5.镀层致密，孔隙小。
6.镀层往往具有的化学，机械或磁性能。

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