重庆HMC1127微波射频 RF微波器件

Wolfspeed的CGHV96050F1是一种在碳化硅（SiC）基板上的氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）。与其他技术相比，这种氮化镓内部匹配（IM）场效应晶体管具有的功率附加效率。与硅或化镓相比，氮化镓具有较高的击穿电压、较高的饱和电子漂移速度和较高的热导率。与化镓晶体管相比，氮化镓HEMTs还提供较大的功率密度和较宽的带宽。该im-fet采用金属/陶瓷法兰封装，以获得佳的电气和热性能。

CREE的CMPA525025F是一种氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（Hemt），为率、高增益和宽带宽能力而设计，使CMPA525025F非常适合5.2-5.9GHz放大器应用。晶体管采用陶瓷/金属法兰封装。

自动驾驶分为Level0—Level5，其中Level0 指的是无自动驾驶，即人工驾驶；而汽车的驾驶（Level1、Level2）中，需要包括摄像头、毫米波等各种传感器的技术支持。从技术角度而言，MSTR001、MSTR002两款芯片能够满足Level1 AEC Q100车规等级要求。在关键指标上，迈矽科微电子毫米波芯片的典型输出功率达到13dBm（全温度范围）并带有可调功率输出。**链路可选择为双相调制（MSTR001）或者6-bit移相（MSTR002）输出。芯片同时包含了功率检测、温度传感与内建自检（BIST）的功能，可通过SPI接口进行灵活控制，主要参数均**现有**上现有产品。
此外，MSTR001、MSTR002两款芯片采用SiGe工艺与eWLB封装，内置了26GHz VCO与8分频输出，并可接收外部本振输入，从而可级联工作、构成较大规模的阵列，能够高性能地满足汽车自适应巡航、防碰撞等需求。
据了解，车载毫米波的工作原理为，通过天线向外**毫米波，接收目标反射信号，经后方处理后快速准确地获取汽车车身周围的物理环境信息，然后根据所探知的物体信息进行目标追踪和识别分类，进而结合车身动态信息进行数据融合，终通过处理单元（ECU）进行智能处理。
关于毫米波芯片的发展机会，曾有行业预测称，谁能在77GHz 频段中率先突围出来，谁就能掌握该项技术的主动权。而迈矽科本次发布的两款芯片，包括三个**通道和四个接收通道，所有通道可独立工作于76-81GHz频率范围内，在带宽、探测距离、功耗等方面优势显著。
毫米波作为无人驾驶的关键底层支撑，是迈矽科自团队创立之前便持续深耕的领域，已拥有十余年的理论和技术积累。侯德彬在发布会上介绍说，本次发布的两款毫米波芯片，相较于目前行业中在研或正在测试的其他同类产品，其可靠性较高，而成本较低，对数据的处理较精准，算力较强，未来也能匹配除无人驾驶之外更多的应用场景。

就在工信部发放5G拍照**周，ADI宣布推出一款面向毫米波 (mmWave) 5G 基础设施的新型解决方案，该解决方案整合了 ADI 的波束成形 IC、上/下变频 (UDC) 和其它混合信号电路，宣称拥有目前高的集成度，以降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。
这款新型毫米波 5G 芯片组包括16通道ADMV4821双/单较化波束成形IC，和16 通道单较化波束成形芯片ADMV4801，以及毫米波 UDC的ADMV1017。这组24至 30 GHz 波束成形+ UDC解决方案构成了一个符合 3GPP 5G NR 标准的毫米波**，支持 n261、n257 和 n258 频段。高通道密度，加上支持单较化和双较化部署的能力，较大地增强了针对多种 5G 用例的系统灵活性和可重构性，而同类佳的等效全向辐射功率 (EIRP) 则扩展了无线电覆盖范围和密度。
兼顾5G高性能和小尺寸，微波上变频器和下变频器集成度很重要
而稍早前，ADI在今年2月宣布推出高集成度微波上变频器和下变频器ADMV1013 和 ADMV1014，在24 GHz至44 GHz的较宽频率范围内工作，使得在构建的单一平台上可以支持所有5G毫米波频带（包括28 GHz和39 GHz），从而简化设计并降低成本。
此外，该芯片组能够提供平坦的1 GHz RF瞬时带宽，支持所有宽带服务以及其他**宽带宽收发器应用。每个上变频器和下变频器均高度集成，包括I（同相）和Q（正交相）混频器，片内可编程正交移相器可配置为直接变频至/自基带（工作频率范围：DC至6 GHz）或变频至IF（工作频率范围：800 MHz至6 GHz）。
片内还集成了电压可变衰减器、**PA驱动器（上变频器中）和接收LNA（下变频器中）、集成4倍倍频器的LO缓冲器和可编程跟踪滤波器。大多数可编程功能通过SPI串行接口控制。通过此端口，这些芯片还为每个上变频器和下变频器提供*特功能以纠正各自的正交相位不平衡，因此可以提高通常难以抑制的边带**性能，从32 dBc典型值改善10 dB或以上。这样，可提供无可匹敌的微波无线电性能。这些特性组合提供**的灵活性和易用性，同时将外部元件减至少，支持实现小型蜂窝等小尺寸系统。