印制线路板切片分析

切片分析介绍

切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一种观察样品截面结构情况常用的制样分析手段。

 切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。

切片方法分类

一般的微切片方法可分成纵切片（沿垂直于板面的方向切开）和水平切片（沿平行于板面的方向切开），除此之外也有切孔和斜切片方法。

 切片分析是对样品进行破坏性试验的技术手段，是电子制造行业中常见的也是重要的分析方法之一，前期切片样品制备质量的好坏将直接影响失效部位观察、分析的准确性。

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