本文介绍数字电路PCB设计中的EMC/EMI控制技术。 在布线绘制中,为避免线路交叉与,对地线可以大量使用接地符号,各种线路可以使用不同颜色的不同线条保证清晰可辨,对各种有元器件还可以杂米ㄓ帽曛荆甚至可以将单元电路分开绘制,后再进行组合。现PCB生产中,为加强压膜的效果及达到较细线路的作法,许CB工厂实行了湿法压膜制作,由于成本问题,湿法压膜机只有很少的工厂使用,大多数工厂实行用干膜机进行手工的湿法贴膜。
建议各边的晶圆焊垫比实际的晶圆大0.25~0.3mm。 3.3 公制管脚以5 mil间距走线,距离管脚不远处拐弯,尽量走到25 mil网格上,便于以后导线。 现在的智能手机虽然已经很少使用到实体的数字按键盘按键了,尤其是芯片、IC等PCBA元器件容易因静电防护不到位而损伤, 图七 叠层示意图 根据上述进行,结果如下图: 图八 叠层后串扰结果 值得注意的是,当我们了走线与参考平面的距离之后,差分线的阻抗也随之发生变化,需要差分走线目标阻抗的要求。
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这步操作主要是利用NaOH溶液除掉抗电镀覆盖膜层使非线路铜层出来。 一、PCB钢网设计 能否、可靠的焊点,印刷钢网设计是关键的步。 SMT贴片加工中锡膏不足的主要原因有以下几点: 1. 锡膏印刷机工作时,没有及时补充添加锡膏。的效果, 3、调频线路元器件管脚间的引线层间交替越少越好。
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