T1039N18TOF 苏州徳昇锘电子科技有限公司

苏州徳昇锘电子 质保体系，公司坚持自主创新，科学管理和持续改进，提供更好的产品和服务，满足并超越顾客的要求和期望。整个生产过程严格实施IS09001质量管理体系控制。每道工序均经过严格检测，确保产品的质量和稳定性。
整流桥的工作原理：
整流桥内部主要是由四个二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。在整流桥的每个工作周期内，同一时间只有两个二极管进行工作，通过二极管的单向导通功能，把交流电转换成单向的直流脉动电压。对一般常用的小功率整流桥进行解剖会发现，该全波整流桥采用塑料封装结构（大多数的小功率整流桥都是采用该封装形式）。桥内的四个主要发热元器件：二极管被分成两组分别放置在直流输出的引脚铜板上。在直流输出引脚铜板间有两块连接铜板，他们分别与输入引脚（交流输入导线）相连，形成我们在外观上看见的有四个对外连接引脚的全波整流桥。由于该系列整流桥都是采用塑料封装结构，在上述的二极管、引脚铜板、连接铜板以及连接导线的周围充满了作为绝缘、导热的骨架填充物质——环氧树脂。然而，环氧树脂的导热系数是比较低的（一般为0.35℃W/m，高为2.5℃W/m），因此整流桥的结--壳热阻一般都比较大（通常为1.0~10℃/W）。通常情况下，在元器件的相关参数表里，生产厂家都会提供该器件在自然冷却情况下的结—环境的热阻和当元器件自带一散热器，通过散热器进行器件冷却的结--壳热阻。

整流桥基本原理：
整流桥产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥品种多：有扁形、圆形、方 形、长方形（分直插与贴片）等，有GPP与O/J结构之分。大整流电流从0.5A到100A，高反向峰值电压从50V到1600V。

由于IGBT模块为MOSFET结构，IGBT的栅极通过一层氧化膜与发射极实现电隔离。由于此氧化膜很薄，其击穿电压一般达到20～30V。因此因静电而导致栅极击穿是IGBT失效的常见原因之一。

整流桥的作用将交流电转换为直流电。整流桥是通过二极管的单向导通原理来完成整流作的，所以将其接入交流电路时它能使电路中的电流只按单向流动，即所谓“整流”。整流器通常由4只二极管组成单相桥式全波整流器和6只二极管组成三相桥式全波整流器。分别使用在单相线路和三相线路的整流。
苏州徳昇锘电子科技有限公司是电子行业的产业链供应商，提供一站式电源解决方案。

苏州徳昇锘电子科技有限公司是一家由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产，具有多种专项技术的科技*组建的国家重点**企业。业务范围涵盖设计、研发、生产和销售新型电力半导体芯片、分立器件及模块，如FRED、VDMOS、IGBT芯片、分立器件、标准模块及用户定制模块( CSPM)。此外还包括高效节能电力电子装置的模块化设计、制造及系统的解决方案，如动态节能照明电源、开关电源、UPS、逆变及变频装置等。 质保体系，公司坚持自主创新，科学管理和持续改进，提供较好的产品和服务，满足并追赶顾客的要求和期望。整个生产过程严格实施IS09001质量管理体系控制。每道工序均经过严格检测，确保产品的质量和稳定性。 企业宗旨是自主创新，设计、研发、生产**的FRED,VDMOS，IGBT分立器件及其模块，打造品牌;成为电力电子器件及系统解决方案的行业*。