佛山金属不锈钢第三方验货检测范围是什么

该304不锈钢探针杆在输油管道内服役1个月之后，在其与法兰连接部位近焊缝区发生断裂。探针杆直径为016×3，输油管道外径为p406，流速约3m/s，服役温度300℃。
2.分析方法简述：
对断口进行形貌观察，经观察分析发现，探针杆断口形貌为典型的疲劳断口形貌，且疲劳源位于管壁外侧；端口处存在大量的解理刻面，且存在大量细小平行排列的疲劳条纹，断裂方式属于解理断裂。对断口附近的组织形貌进行分析，分析发现，母材和近焊缝区域的组织均为奥氏体+沿变形方向呈带状分布的6铁素体+沿晶界分布的碳化物。由此可以得出，探针杆在焊接前并未进行有效的热处理，高温铁素体和晶界碳化物的存在会降低其力学性能。
结果与讨论：
探针杆断裂位置位于焊缝根部，处于应力集中区，断裂模式属于大应力作用下的单源疲劳断裂。焊接前原材料热处理工艺存在缺陷，并未进行有效的热处理，高温S铁素体和晶界碳化物的存在导致其力学性能大幅下降，抗疲劳能力减弱，大大降低了产品的服役寿命。

电子产品做可靠性测试的目的意义，电子产品可靠性测试非常重要，可靠性是与电子工业的成长息息相关的，其重要意义可从电子电器成长的3个特性来进行阐述。
，电子电器的复杂性在不断地增多。我们开始运用的矿石收音机是很简单的，随着陆续出现了各种各样的收音机、录音机、录放摄影机、通讯设备机、、制导设备、电子计算机和宇航控制系统，复杂性不断地增加。电气设备复杂度的显著标志是所需元件的数量。而电子电器的可靠性决定于所用元器件的可靠性，因为电子电器中的任何一个元器件、任何一个焊点发生故障都将导致系统发生故障。一般说来，电子电器所用的元器件数量越多，其可靠性问题就越明显，为保证产品或系统能可靠地运行，对元器件可靠性的需求就特别高、特别严格。
第二，电子产品的使用环境日益严格。从实验室到户外，从热带地区到寒带，从陆上到海底，从高空到宇宙空间，承受着不一样的环境条件，除环境温度、环境湿度干扰外，海水、盐雾、冲击性、振动、宇宙空间粒子、各种辐射等对电子元件的干扰，导致产品失效的可能性增加。
后，电子产品的装置密度不断增加。电子产品由代电子管产品发展进步到第二代晶体管，现在已经由小型、中等规模集成电路发展进步到大型、超大型集成电路，电子产品正在向小型化、微型化方向发展进步，其结果就是器件密度越来越大，导致内部温度升高，散热条件恶化。而电子元件将随环境温度的增高，减少其可靠性，因而元器件的可靠性引起人们的极大关注。
可靠性已经变为产品的重要质量指标加以考核和检验。很久以来，人们只把电子元器件的技术性能指标作为其质量好坏的标志，这只是质量好坏的一个方面，并不能全面反映产品的质量状况。因为，如果产品不可靠，即使其技术性能再好也得不到发挥。从某种意义上说，可靠性可以综合反映产品的质量。
可靠性工程是一个综合的学科，它的发展进步可以带动和促进产品的设计、制造、使用、材料、工艺、设备和管理的发展进步，把电子元件和其它电子产品提高到一个新的水平。正因为这样，可靠性对现代工业体系的产品尤其是电子产品非常的重要。

1.中国《食品安全法》
　　用在食品的包装材料以及容器，指包装、盛放食品或者食品添加剂用的纸、竹、木、金属、搪瓷、陶瓷、塑料、橡胶、天然纤维、化学纤维、玻璃等制品以及直接接触食品或者食品添加剂的涂料。
2.欧盟定义：食品接触材料和制品
　　预期和食品接触的，或者已经接触到食品且预定供作此用的，又或者可合理地预料会与食品接触，或在正常或可预见的使用条件下会将其成分转移至食品中的材料和制品，包括活性和智能材料。
3.美国FDA定义：间接食品添加剂
　　泛指在食品生产、加工、运输过程中接触的物质，以及盛放食品的容器，而这些物质本身并不用来在食品中产生任何效应，食品接触材料出现于食品中，可能是由于这些物质向食品的迁移，或由于意外萃取而出现于食品中。
二、食品接触材料检测项目：
　　1.微生物指标：大肠菌群、致病菌、霉菌等；
　　2.常规项目：感官要求、总迁移量、消耗量、重金属等；
　　3.特定迁移：铅、镉、铬、镍、、锑、锌等重金属迁移量；、酚、芳香胺、氯乙烯、偏二氯乙烯、苯乙烯、、己内酰胺、双酚A、塑化剂等；
　　4.其他项目：荧光性物质、脱色试验、干燥失重、灼烧渣、正己烷提取物等。
三、食品接触材料检测范围：
　　1.食品包装容器：纸容器、金属容器、玻璃容器、塑料容器、塑料包装袋/膜等；
　　2.厨具：储藏用具、洗涤用具、调理用具、烹调用具等；
　　3.厨房家电：燃气灶、油烟机、烤箱、微波炉、消毒柜、洗碗机、榨汁机、搅拌机、咖啡机、电水壶、电饭煲、电磁炉等；
　　4.餐具：刀叉、碗、筷、勺、杯、碟等食品接触材料；
　　5.儿童用品：婴儿奶瓶、安抚奶嘴、婴儿用饮水杯等。
四、食品接触材料部分检测标准：
　　GB 4806.8-2016食品安全标准 食品接触用纸和纸板材料及制品；
　　GB 4806.1-2016食品安全标准 食品接触材料及制品通用安全要求；
　　GB 9685-2016食品安全标准 食品接触材料及制品用添加剂使用标准；
　　GB 5009.156-2016食品安全标准 食品接触材料及制品迁移试验预处理方法通则；
　　GB/T 22000-2006食品安全管理体系 食品链中各类组织的要求；
　　GB 4806.8-2016食品安全标准 食品接触用纸和纸板材料及制品；
　　GB 4806.1-2016食品安全标准 食品接触材料及制品通用安全要求；
　　GB 9685-2016食品安全标准 食品接触材料及制品用添加剂使用标准；
　　GB 5009.156-2016食品安全标准 食品接触材料及制品迁移试验预处理方法通则；
　　GB/T 22000-2006食品安全管理体系 食品链中各类组织的要求；
　　GB/T23296.1-2009食品接触材料 塑料中受限物质 塑料中物质向食品及食品模拟物特定迁移试验和含量测定方法以及食品模拟物暴露条件选择的指南。

切片分析的应用有哪些内容
概述：
切片分析是以剖面为基础发展起来的一种分析方法，广泛应用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况，延续与扩展了剖面的内涵与外延。
应用领域
电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。
切片方法分类
一般的微切片方法可分成纵切片（沿垂直于板面的方向切开）和水平切片（沿平行于板面的方向切开），除此之外也有切孔和斜切片方法。
目的：检查特定位置内部结构和内部缺陷
检验步骤：切割（镶嵌）-磨光一抛光-吹干-观察评定
测试标准：IPC-TM 650 2.1.1，IPC-TM 650-2.2.5，IPC A 600，IPC A 610等。
切片分析的应用
1金属/非金属材料切片分析
观察金属/非金属材料或制品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。
2电子元器件切片分析
借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。
3·印制线路板/组装板切片分析
通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。
例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等
通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。

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