沧州P4室内表贴全彩屏费用

LED手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
LED自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
LED烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

LED压焊
压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
LED封胶
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）。
LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

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型号：P4
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p3全彩led显示屏技术参数：
像素间距: 3mm
像素密度: 111111 dots/sqm 
像素点: 64x32 dots 
尺寸: 192X96mm / inch 
像素的类型 : 三合一SMD LED2121黑面
亮度: 1600 nits(cd/)
驱动方式: 1/16扫描 
水平可视角度 : 120 deg. 
垂直可视角度: 120deg. 
使用寿命 : 100,000 hours
IP等级: IP43 
环境温度: -30 ~ +60 ℃ 
环境湿度: 10% ~ 90% RH 
观看距离: 4 ~ 15m 
色彩: 69.7亿
灰度等级: 65536 等级
亮度等级: 100 等级 
处理深度: 14 ~ 16 bit 
换帧频率: 60 Hertz 
刷新频率: 960 Hertz
视频格式: MPG,AVI,WMV,RM etc等. 
数据传输: 超五类双绞线/光纤线

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