聚对二甲苯是由Specialty Coating Systems( Indianpolis, IL)公司提供的标记聚对二甲苯基家族聚合物的一种化学名称,是初发明聚对二甲苯的UnionCarbide公司认可的命名。商业上存在一些聚对二甲苯的替代物,它们的成分和聚对二甲苯一致,只是在合成路径上因初始二聚体(对二二聚物)而有不同。
聚对二甲苯是一种具有优异性能的敷形涂层材料,问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美军标46058C允许作为军用印刷电路板的敷形涂层材料,涂层厚度为0.0005-0.002英寸。
作为电子电路的防护涂层,Parylene不需另加防霉剂,本身防霉能达零级。在盐雾实验中,与其它涂层相比,Parylene防护的电路电阻几乎不下降,其它涂层则都有较大的下降。很薄的Parylene涂层能提供优异的防护性能,还有利于电路板工作热量的消散,因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性,特别是小型高密集度电子电路的防护,聚对二甲苯更显示出其独到的优势。
气相沉积法:摩尔比的对二与水蒸气在高温下作用产生对二双自由基,然后导入90 °C左右的惰性溶剂中进行吸收、蒸发溶剂浓缩降温、结晶、过滤得对二二聚体([2.2]对环芳),精制后,将该二聚体进行高温裂解产生双自由基,再导入成膜室在成膜物体表面冷凝并迅速聚合,得到均匀致密的聚对二甲苯薄膜。
聚对二甲苯涂层在室温条件下气相沉积获得的薄膜物质,可以生成数百微米内任何厚度的薄膜。利用真空沉积技术可以将膜厚精度控制在1μm。此外,真空沉积的帕利灵具有均一性、保形性,无微孔无缺陷,化学性质不活泼等优良特性。
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