不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如,半导体工业用的纯铝及铝合金靶材,对碱金属含量和放射性元素含量都有要求。
众所周知,靶材材料的技术发展趋势与下游应用产业的薄膜技术发展趋势息息相关,随着应用产业在薄膜产品或元件上的技术改进,靶材技术也应随之变化。
在所有应用产业中,半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是苛刻的。如今12英寸(300衄口)的硅晶片已制造出来.而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒,这就要求所制造的靶材具有较好的微观结构。
平面显示器(FPD)这些年来大幅冲击以阴极射线管(CRT)为主的电脑显示器及电视机市场,亦将带动ITO靶材的技术与市场需求。如今的iTO靶材有两种.一种是采用纳米状态的氧化铟和氧化锡粉混合后烧结,一种是采用铟锡合金靶材。铟锡合金靶材可以采用直流反应溅射制造ITO薄膜,但是靶表面会氧化而影响溅射率,并且不易得到大尺寸的台金靶材。
世高 主营靶材— 高性能薄膜新材料,属国家**,于2007年成立溅射靶材公司。在交利的江苏苏州昆山设立了生产和研发基地。世高一直致力于高性能材料的研发和生产,为靶材的国产化作出了重要贡献。 世高新材料的产品广泛应用于半导体显示、半导体芯片、光伏太阳能、低辐射玻璃、光学光通讯、装饰镀工具镀等行业。公司经过多年努力,成功获得行业客户和**的认可,积累了一批优质稳定的行业客户,包括日久光电、 蓝思科技、芜湖长信、信利光电、镀邦光电 、伯恩光学等。