低气压测试常用于验证组件、装备或其它产品于常温低压环境、低温低压复合环境、高温低压复合环境及高低温低压复合环境下储存、运输及使用之能力,试验的严苛程度取决于温度、气压和曝露持续时间。
参考标准:
IEC 60068-2-40:1983
Basic environmental testing procedures part2: test Z/AM: combined cold/low air pressure tests
GB2423.25-2008
电子电工产品环境试验 第二部分:试验方法 试验Z/AM:低温/低气压综合试验
IEC 60068-2-41:1983
Test Z/BM: combined dry heat/low air pressure tests
GB2423.26-2008
试验Z/BM:高温/低气压综合试验
IEC 60068-2-13:1983
Test M: low air pressure
GB2423.21-2008 试验M:低气压
测试项目 测试方法 测试标准
零部件有机物释放 袋式法 NES M0402、 0094Z-SNA-0000、TSM0508G、JASOM902、TS-BD-003、QOSTA-EVR 300000.02-V1.0、MS300-55、SES N 2403、Q/JLY J7110274A、MES CF090、QCC SY248
有机物释放 热脱附气相色谱质谱联用法 VDA278、PBVWL709、D40 0002、TSM 0509、GMW 15634
总碳散发 顶空气相色谱法 VDA277、PV3341、GMW8081、TS-INT-002
醛酮释放 液相色谱法 GMW15635、D40 0001
烧瓶法 VDA275、PV3925、GMW14236
雾化 重量法、反射法、雾度法 DIN 75201、PV3015、ISO 6452、SAE J1756、GMW 3235
气味 主观评测 VDA 270、PV 3900、GMW 3205、SAE J1351、SMTC 5400012、BO131-03、TSM 0505G
自由跌落试验GB2423.8-1995电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ed:自由跌落本试验分为两种方法种方法通常是用来模拟非包装的产品在搬运期间可能经受到的自由跌落,样品通常是按照规定的状态从规定的高度跌落到规定的表面上两次第二种方法通常是用来模拟附在电缆上的连接器小型遥控装置等在使用中可能经受的重复自由跌落使试验样品从规定高度重复跌落到规定的表面上.
电子电器产品的高低温测试分为高低温存储测试和高低温运行测试。高低温存储是产品不上电,在非工作状态下进行测试。高低温运行是给产品供电,在产品工作状态下进行测试
高温可能使产品过热,影响使用安全可靠性,甚至损坏。如:
1、使绝缘或密封用灌浆胶熔化流失,润滑脂熔化流失,从而引起损塔
2、使材料性能发生变化
3、弹性元件的弹性或机械性能强度降低,缩短产品使用寿命
4、加速高分子材料和绝缘材料劣化和老化过程,缩短产品使用寿命。
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