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导热胶和导热膏有什么区别
1、性质不同:导热胶是单组份、导热型、室温固化**硅粘接密封胶。导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。
2、导热系数不同:导热矽胶片和导热膏的导热系数,导热矽胶片高能做到12W/m.K,导热膏则是5W/m.K。
3、绝缘性不同:导热膏因添加了金属粉绝缘性差,导热矽胶片绝缘性能好,1厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在13000V以上。
导热膏目前是很多电器制造中不可缺少的导热材料,但要想用在电器中需要具备低挥发、低油离、防水、不会固化的特性,如果不能达到这些要求,则不能用在电器制造中。目前并不是所有的导热膏都具备这些性能,只有质量好、有**企业才能生产这种要求的导热膏,如柯斯摩尔CosMolar,专注导热膏的研究,提供定制化的导热膏应用解决方案,用途广泛,能应用于新能源、、、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
导热膏其实就是一种膏状的散热材料,这种材料需要涂抹在发热体和散热设施中间的接触面中,涂抹后性质不会发生变化,一直保持黏黏的特性,这样才能达到散热的目的。
传统基于硅胶的导热膏和油脂在加热和冷却周期(即所谓的抽空)之后往往会扩展、产生空穴并失效,导致电子部件过热和产品过早故障。
我们的合成基、无硅胶导热膏可耐受热循环引起的降解,适合多种电子技术和机电应用。根据用户应用要求,我们有大量配方可供用户选择,每种配方都有的特性和优点。
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