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由于IGBT模块为MOSFET结构,IGBT的栅较通过一层氧化膜与**较实现电隔离。由于此氧化膜很薄,其击穿电压一般达到20~30V。因此因静电而导致栅较击穿是IGBT失效的常见原因。
IGBT(绝缘栅双较晶体管)作为新型电力半导体场控自关断器件,集功率MOSFET的高速性能与双极性器件的低电阻于一体,具有输进阻抗高,电压控制功耗低,控制电路简单,耐高压,承受电流大等特性,在各种电力变换中获得较广泛的应用。与此同时,各大半导体生产厂商不断开发IGBT的高耐压、大电流、高速、低饱和压降、高可靠、低本钱技术,主要采用1um以下制作工艺,研制开发**一些新进展。
IGBT全称绝缘栅双较晶体管,是MOSFET和GTR(功率晶管)相结合的产物。它的三个较分别是集电极(C)、**较(E)和栅较(G)。
一般保存IGBT模块的场所,应保持常温常湿状态,不应偏离太大。常温的规定为5~35℃ ,常湿的规定在45~75%左右。在冬天特别干燥的地区,需用加湿机加湿; 尽量远离有腐蚀性气体或灰尘较多的场合; 在温度发生急剧变化的场所IGBT模块表面可能有结露水的现象,因此IGBT模块应放在温度变化较小的地方; 保管时,须注意不要在IGBT模块上堆放重物; 装IGBT模块的容器,应选用不带静电的容器。
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