楼板工艺流程
抹找平层或硬架支模→依排板图画板位置线→楼板吊装→调整板的位置→整理绑扎或焊接锚固筋。
楼板的垫层是楼板上面用于埋设管线、找平的一层水泥砂浆层,“找平层”词意不十分准确,因为它仅代表了垫层的一种功能;
从混凝土浇筑控制楼板厚度
楼板和墙体等结构厚度的无损检测之前主要有两类仪器,一是依据弹性波反射原理的冲击—回波仪器,另一类是依据电磁波反射原理的探达仪器。前者需要现场率定,由于混凝土结构为非均质材料,率定精度直接影响测试结果的精度,实际误差一般为厚度的±10%。后者非测厚仪器,主要用于工程勘察或工程质量检测。由于混凝土板内钢筋影响,测厚精度一般为±5%,且价格昂贵。
在混凝土浇筑前应做好现浇板板厚度的控制标识,宜每1.0~1.5平方米设置一处。浇筑时应分段分片进行,分片面积不宜过大,且楼板的虚铺厚度应略大于板厚10mm。此外,振捣时可采用平板振捣器垂直浇筑方向进行振捣,也可采用插入式振捣器顺浇筑方向45°~50°斜插振捣。振捣结束后应进行不少于4次的找平抹压,以闭合收水裂缝。
设计确定板厚:依据板的跨度、荷载状况初选跨度的1/30左右,必须符合G010-2010《混凝土结构设计规范》中各种用途房屋楼板的小厚度要求。然后作承载能力计算、配筋。必要时还应作挠度及抗裂验算。
施工确定板厚:严格按照结施图标注或说明施工。
完工测定:不需钻孔实测,现在都用无损检测的仪器,简单快捷
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