0.1um半导体晶圆片研磨抛光微粉工厂

MCA（平板状氧化铝研磨微粉)的晶体形状为六角平板状，不同于传统磨料的等体积或者球形，此形状使磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供的磨削效率和表面光洁度。质量同日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA相当。
晶体形状为六角平板状，区别于传统磨料的等体积或者球形，此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供的磨削效率，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；对于被磨对象来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上。质量达到或超过国外同类产品，如日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA，但是价格只有同类产品的一半，提高了工厂的工作效率，降低了成本。

球形Al2O3粉体可以作为多孔Al2O3的支撑体，由于形成的孔较规则，因此易于使支撑体整体均匀化。分散的α-Al2O3球形微粒具有良好的压制成型和烧结特性，有利于制得高质量的陶瓷制品。

上世纪90年代末为止，中国的板状刚玉市场一直长期被外国垄断，自己没有能力生产这种的耐火材料，因此，国内企业自然而然的使用其英文名称“Tabularcorundum”作为从国外进口该材料时的称呼。这种情况一直持续到1997年，在以张会友为首的技术人员不懈的努力下，经过上千次探索，终于成功掌握了板状刚玉的烧制技术。然而在即将进行科学技术成果的前夕，一个有意思的问题了，“Tabularcorundum”这种耐材原料，实现了国产化之后，必定会遇到对内销售上的问题，而在中国企业之间使用它的英文名称“Tabularcorundum”并不方便，因此，需要给产品起个贴切的中文名字。当时的技术团队想出了很多名字，比如“烧结刚玉”、“高温刚玉”、“结晶刚玉”，甚至是由英文直译过来的“片状氧化铝”，然而这些名称都不能的体现出这种新材料的制造工艺和特性特点。由张会友先生提出的“烧结板状刚玉”，简称“板状刚玉”，则非常有意思，名字中的“烧结”二字说的是板状刚玉的烧制过程，它需要氧化铝球在1700-1900摄氏度的高温下烧制结晶而成；而“板状”二字说的则是烧制后的成品在显微镜下的理化结构呈现结晶连接的状态；“刚玉”二字则表明了它氧化铝制品的身份。

喷雾干燥法作为制备中空球形氧化铝粉体的有效方法，近年来得到了越来越多的重视。在喷雾干燥的干燥塔中，一粒浆滴被喷枪喷出去，在一定高度落下来，这个过程中它燥了。由于高温，浆料表面迅速干燥，表面的粘合剂和微粉颗粒合在一起形成一硬壳，封闭了球体表面，而内部水分继续迅速气化，形成球内气压。当气压达到一定时，气体从薄弱处冲破球体爆出，使球体出现了一个空洞。由于表面硬壳的强度和球内气压大小不同，其爆出力也不同，所以轻微的形成了苹果状，严重的形成了空洞状和算珠状。
另外，将氧化铝板晶作为第二相增韧剂加入到氧化铝陶瓷中，可以起到有效增加裂纹反射和桥联的作用，对提高陶瓷的断裂韧性有明显的效果，克服了一般氧化铝陶瓷机械性能较低而制约其更加广泛应用的不足。总之，板状氧化铝粉体有着广阔的应用前景。

淄博淄川大众磨料厂(淄博众力达新材料有限责任公司）位于全国氧化铝,陶瓷生产基地---淄博，成立于1999年，二十多年来一直致力于氧化铝材料的研制与开发。 公司2003年被国家技术部评为国家重点**企业，并获得了”黉雪“商标注册。2005年通过ISO9001:2000**质量体系认证。公司拥有一批多年从事化工领域的研究人员，带领我司走在行业*，并及时为客户提供技术支持与服务。我司主要生产：半导体研磨用MCA平板状氧化铝微粉，低纳系列a-氧化铝，陶瓷用a-氧化铝，耐火材料用a-氧化铝、蓝宝石，不锈钢抛光用a-氧化铝、低温氧化铝细粉等系列产品。其中我司拥有自主知识产权的MCA（平板状氧化铝研磨微粉）系列产品的**技术，该产品填补了国内在磨料上的空白，改变了我国长期依赖进口的局面，产品稳定供应国内企业并出口美国欧洲日本、韩国，马来西亚，闽台等地。公司MCA(平板状氧化铝研磨抛光微粉Platelet Calcined Alumina)系列产品以工业氧化铝为主要原料，纯度达到99%以上，具有优异的耐热性，耐酸碱腐蚀性，采用*特的生产工艺，使其颗粒尺寸较均匀，硬度高达莫氏九级，仅次于金刚石，是非常优异的精密研磨抛光、研磨微粉。MCA（平板状氧化铝研磨微粉)的晶体形状为六角平板状，不同于传统磨料的等体积或者球形，此形状使磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供的磨削效率和表面光洁度。质量同日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA相当。MCA产品特别适合研磨、抛光半导体单晶多..