针对批量生产时间
批量化生产加工周期一般控制在4-7天,的情况下,如产品交期特别紧张的可以提前和我们商量确认。我们会调用本公司资源去积极的对应并帮助客户完成紧急状态下的交货时间。总之:一切为了客户,保证批量交货时间。
微纳加工设备主要有:光刻、刻蚀、成膜、离子注入、晶圆键合等。
微纳加工中心:
可实现亚10nm到百微米特征尺寸微纳结构材料与器件的可控制作,具有微光学元件及微流控生物器械的设计、研发、生产能力。
设备主要应用于激光景观、激光传感、MEMS器件、生物器械等领域。
华诺激光立足,以“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神,经过十多年的长足发展,在同行及在客户中赢得了口碑和信任,目前公司已进入稳定发展期。
公司产品主要应用行业:半导体、显示、精密电子、新能源、高校科研等其他
可加工材质:半导体、玻璃/蓝宝石、LCD/OLED、AMOLED、复合材料、陶瓷、金属
微小孔加工的特点:
高品质圆柱孔、方孔、异型孔等各类气膜孔加工;
流量控制板、栅极板等零件上海量群孔高精度加工;
汽车领域喷油嘴微米级倒锥喷油孔制孔;
电子领域柔性陶瓷、PCB、FPC、蓝宝石、玻璃、IC载板等高品质钻孔。
华诺激光是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势: ①由于它是无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有影响或影响极小。因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换,极易与数控系统配合,对复杂工件进行加工,因此是一种极为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..