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众所周知,IGBT是一种用MOS来控制晶体管的新型电力电子器件,具有电压高、电流大、频率高、导通电阻小等特点,被广泛应用在变频器的逆变电路中。但由于IGBT的耐过流能力与耐过压能力较差,一旦出现意外就会使它损坏。为此,必须对IGBT进行相关保护。一般我们从过流、过压、过热三方面进行IGBT保护电路设计。
IGBT(绝缘栅双较晶体管)作为新型电力半导体场控自关断器件,集功率MOSFET的高速性能与双极性器件的低电阻于一体,具有输进阻抗高,电压控制功耗低,控制电路简单,耐高压,承受电流大等特性,在各种电力变换中获得较广泛的应用。与此同时,各大半导体生产厂商不断开发IGBT的高耐压、大电流、高速、低饱和压降、高可靠、低本钱技术,主要采用1um以下制作工艺,研制开发**一些新进展。
IGBT全称绝缘栅双较晶体管,是MOSFET和GTR(功率晶管)相结合的产物。它的三个较分别是集电极(C)、**较(E)和栅较(G)。
由于IGBT模块为MOSFET结构,IGBT的栅较通过一层氧化膜与**较实现电隔离。由于此氧化膜很薄,其击穿电压一般达到20~30V。因此因静电而导致栅较击穿是IGBT失效的常见原因。
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