精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面,其应用范围很广,包括金属打孔、微孔加工,陶瓷打孔、微孔加工,半导体材料打孔、微孔加工,玻璃打孔、微孔加工,柔性材料打孔、微孔加工等等,尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料,如硅,陶瓷,蓝宝石,薄膜等,其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工,密集打孔、微孔加工,甚至三维打孔、微孔加工。
我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备,拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台,可配合客户参与研发。我公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光精密切割打孔设备,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
首先我们来了解下传统的机械切割存在哪些缺陷?
传统的玻璃切割手段采用硬质合金或金刚石,采用该方法进行划刻和切割存在着一些缺陷。材料的去除会导致碎屑、碎块和微裂痕的产生,使切割边缘的强度降低,从而需要再进行一道清理工序。此外,机械力作用于薄玻璃也会带来产量损失。
比传统方式不同,激光束的能量是以一种非接触的方式对玻璃进行切割。该能量对工件的部分进行加热,使其达到预先定义的温度。在快速加热的过程之后紧接着进行快速冷却,使玻璃内部产生垂直向的应力带,只因受热而产生,而非机械原因而产生,所以不会有碎屑和微裂纹出现。因此,激光切割边缘的强度也比传统划刻和分割方式更强。
超快激光器具有峰值功率密度,通过聚焦头部获得微米级光束。 当光束作用于玻璃材料时,光束中心的光强低于边缘,使材料中心的折射率变化大于边缘,光束中心的传播速度慢于边缘,光束的非线性光学克尔效应似乎产生自聚焦,继续提高功率密度。 在达到一定的能量阈值之前,材料产生低密度等离子体,降低了材料中心的折射率,实现了光束的离焦。 在实际切割玻璃中,优化聚焦系统和焦距,实现重复聚焦/离焦过程,形成稳定的穿孔。
针对国内玻璃生产加工企业而言,激光光斑可通过光学衍射器件整形成为“长条丝状”,根据不同的玻璃厚度,需要我们配备具有相应焦深长度的切割头。通过网络设备Z轴调节激光聚焦位置,确认激光切割玻璃样品焦点;通过学习软件设计生成切割图档,通过这些直线电机运动使玻璃样品沿图档路径选择移动数据进行利用激光切割,从而能够获得一些相应图形下的大块玻璃切割样品;再对整版玻璃切割产品质量进行整版的清洗、强化、丝印等玻璃后处理工艺,终还是采用一种特定的裂片方式已经获得发展一定形状的小片玻璃成品。另外,产品开发调试工作完成可将参数包括直接保存到软件环境参数库,后续可根据对应的玻璃样品种类及厚度直接调用,即可实现进行玻璃产品切割。
紫外激光切割机是采用紫外激光的切割系统,利用紫外光的特点,比传统长波长切割机具有更高精度和更好的切割效果。,通过其紫外加工特点不难看出紫外激光由于聚焦光斑极小,且加工热影响区微乎其微,因而可以进行超精细切割、材料切割,是对切割效果有更高要求的客户可以选择]产品。,石英玻璃片通常为无色透明类,可见光透过率85%以上。石英玻璃从大的制作范围上可以分为熔融石英玻璃和合成石英玻璃两大类。耐热性、透光性、电气绝缘性、化学稳定性都非常地优良。
光学玻璃激光切割精细刻槽我公司以的技术,虔诚的,完善的,诚挚邀请全国各界人士来电咨询,洽谈业务,共谋发展。
华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司,是一家依托国际激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。