安徽优质千住焊锡膏

千住焊锡膏M705-SHF 是一款无卤素、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏，新配方增强了焊锡膏的稳定性，从而提升了直通率和在线焊锡膏利用率。对于各种严苛表面和元件金属镀层（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸镀）条件下的空气回流焊和氮气回流焊， M705-SHF也展现出了**的可焊性。 M705-SHF 可保证出色的回流焊接效果，有助于应对业内普遍存在的 HiP 和 NWO 问题。 新型助焊剂为焊点提供较长时间的保护， 改善聚合性，优化润湿性能，带来非常闪亮的焊点。

低银千住焊锡膏的特点M40-LS720：
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利

千住焊锡膏M40-LS720 产品介绍
1.优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。本产品，从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
2.和早期产品比较，透过合⾦和Flux的开发来克服问题.
   a.优越的价格竞争性
„ b.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
„ c.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
„ d.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、⽴碑现象
„ e.抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性

千住焊锡膏M705-S101ZH-S4与为高精度表面贴装应用设计，适用于高速印刷、贴装生产线，是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。具有良好的焊接活性，焊点光亮饱满，对于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4 的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证丌同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果，尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。
M705-S101ZH-S4比以前的产品有较好的应用稳定性，正常使用条件（20-25℃，RH 30-60%）下连续印刷12 小时粘度和粘性均不会发生显著变化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明，*清

深圳市一通达焊接辅料有限公专业从事电子辅料销售，主要服务对象为电子加工制造企业，公司秉承着:专业、诚信、值得信赖人经营理念，为客提供千住金属工业株式会社的产品，主要有：千住锡膏、千住锡丝、千住锡条、千住助焊膏、千住锡球、千住助焊剂。我们多年的经验同积累，我们诚信和优质服务，得到了行业内客户的一致肯定和**，为企业赢得了的商誉。
客户信赖，的品牌供应商，是我们企业追求的目标，我们时刻以此来严格要求自己。代理世界品牌焊料，期待在关键的时候，为您提供为全面的现场解决方案以及完善的产品和服务。
     企业目标

     专业、诚信、优秀的产品供应商
     客户信赖的、的品牌供应商
     经营理念
     专业、诚信、值得信赖
     服务宗旨
     以合理的价格、完善的服务、提供优秀的产品
     以客户需求为导向，提高客户生产效率及品质为目标，为客户带来较为全面的现场解决方案