Sn97.5Ag2Cu0.5锡焊料雾化锡粉 锡铅焊粉

我公司主要用离心雾化工艺生产高纯锡焊粉，粉末具有球形度高、粒度均匀、氧含量低的特点，广泛用于电子、电器、化工、冶金、建材、机械、食品包装等行业，用于表面贴装、半导体封装等工艺，适合焊接、喷涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的锡焊料合金成分是Sn63%-Pb37%，熔点183℃；常用的无铅锡焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%，熔点217℃。

软钎焊是指采用熔点（或液相线温度）低于427℃的填充金属（钎料）在加热温度低于被连接金属（母材）熔化温度的条件下实现金属间冶金连接的一类方法。软钎焊连接依靠钎料对母材的润湿来形成接头。在电子工业中，绝大多数的钎焊工作在300℃以下完成的，而在427℃以上进行的钎焊连接比较少。焊接是重要的微电子互连技术，现代电子工业的芯片级封装（IC封装）和板卡级的组装均大量采用低熔点的锡基焊料进行焊接，完成器件的封装与板卡的组装。

焊锡膏的保存要求：
1、储存温度：焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。
2、锡膏使用期限为6个月(未开封)。
3、不可放置于阳光照射处。

合金焊粉是构成锡膏的主要成分之一，合金焊粉是指由不同种合金成分按照一定的比例熔融后经过雾化、离心以及超声波等方法研制而成的金属合金颗粒粉末。金属合金粉末在锡膏的组成比重中占有90%左右的质量比重。电子组装焊料是一种低温软钎焊料，是通过其自身吸热熔化和凝固将两种或多种金属母材实现机械和电气联接的一种材料。 在电子组装中，传统使用的软钎焊的焊料主要是锡（Sn）铅（Pb）合金，后来渐渐发展到含金、银、铜、铟，铋，锑，镓，钴，镍，锗等金属合金成分。

 长沙天久金属材料有限公司成立于 2010 年，是一家集研发、生产、销售、服务为一体的专业金属粉末、金属材料供应服务商。我公司生产团队现有员工近 70 人，雾化生产线 6 条，主要采用氮气雾化制粉工艺，生产各类高纯球形金属粉末，年产量** 5000 吨。广泛应用于金属注射成型、导电浆料、喷涂、喷焊、堆焊、钎焊、3D 打印增材制造等领域。 我公司本着“先做人、再做事、后盈利”的经营理念，历经近 10 年的辛苦耕耘，已逐渐成长为国内气雾化制粉的*企业，并不断为成为一家**、品类齐全、个性定制、服务良好的**性新型材料供应商而努力。