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回流焊温度设定与调整

上图是以八温区回流焊说明基本的设定方法，温区多的回焊炉可根据 调试经验合理区分. 各温区具体设定温度要根据实测的曲线作分析后调整. 要注意传送速度与各温区升率之间的对应关系. 升温过程是一个温度叠加的过程.调整时尽量避免单个温区间温差太 大.例如:假设你想使峰值提高20 ℃,可以在7,8温区的提高设定温度 约30 ℃.更好的办法是在5,6温区各提高设定温度5-10 ℃,然后提高 7,8温区设定温度10-20 ℃,这样可避免6,7温区间太大的温差,也可使 产品更均匀的受热. 
热管发展及现状

热管知识

1944年:通用发动机公司的R.S.Gaugler首先提出 了热管的工作原理,但是他的想法当时并 没有被广泛的采纳利用。 1963年:美国的Los Alamos国家实验室的 G.M.Grover重新独立发明了这种传热元件, 并进行了性能测试实验,将这种传热元件 正式命名为热管-heat pipe。 1965年:Cotter首次提出了较完整的热管理论。 70年代以来:热管技术飞速发展.我国也自70年代 开始,开展了对热管的研究和应用。

热管导热原理
典型的热管是由管壳、吸液芯和端盖组成，将 管内抽到的负压后充以适量的工作液体，使紧 贴管内壁的吸液芯毛细多孔材料中充满液体后 加以密封。管的一端为蒸发段（加热段），另 一端为冷凝段（冷却段），根据需要可以在两 段中间布臵绝热段。当热管的一端受热时，毛 细芯中的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下 流向另一端放出热量凝结成液体，液体再沿多 孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段。如此循环 不已，热量由热管的一端传至另一端。


热管特性
很高的导热性:比普通的金属导体高几个数量级。 优良的等温性:蒸汽处于饱和状态,从而保证了 很小的温差,利用该特性来实现温度展平。 热流密度可变性:可以通过改变蒸发段和冷凝段 的面积来很方便的调节热流密度。 热流方向的可逆性:由于其内部循环动力是毛细 力,所以任意一端受热都可以成为蒸发段。 环境的适应性:热管的形状可以随热源和冷源的 条件而变化,并可以将热源和冷源分隔在两个场 所进行热交换。


热管适用场合
1、在热源附近缺乏散热空间 2、需要从多个热源处进行有效的散热 3、在密闭的空间内进行散热 4、短时间大量散热 5、具有活动的部件 6、要求体积小并且质量轻的设备 热管散热技术在笔记本电脑中被广泛应用，以 IBM ThinkPad为常见。近由于CPU主频的 提高，散热需求加大，热管也开始走入台式机 中。

热管应用
热管在其它散热方面的应用也将广泛.显示 卡散热也巳采用热管设计,热管使用的佳 方案就是利用锡膏进行回流焊接.



热管制作工艺流程 切管 讨论？ 除气端缩管
尾端缩管 清洗 去氧还原 封尾管 填充作动液 除气抽真空 封除气端 高温测试 温水测试 钝化 镀镍 2013-7-4 据有关散热器开发工程师称: 热管经过不同的冷热工艺及电 镀处理，对后续的焊接会有很 大影响，这点有待于进一步考 证。


热管结构

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       焊锡膏 也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
  
     在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

      焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

         成份作用焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)

(一)、助焊剂的主要成份及其作用:

A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;

B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;

C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;

D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;

焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点:

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