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在赢利摊薄、贱价竞赛、产品同质化的当下，LED显现屏商场也开端发生了一系列的改变，商场分工逐步细化，一些企业投向更为专业、精密的产品。这不仅仅在惯例的LED显现屏产品使用商场，小距离LED显现屏产品也逃不开细分使用的这一个大趋势。可见，LED显现屏企业开展的下一个切入点一定是细分使用，LED显现屏细分商场的“钱景”可期。

航标灯采用LED作光源已有多年,目前的工作是改进和完善.道路交通信号灯近几年来取得了长足的进步,技术发展较快,应用发展迅猛,我国目前每年有四万套左右的订单,而美国加州在去年一年内就用LED交通信号灯更换了五万套传统光源的信号灯,根据使用效果看,寿命长、省电和免维护效果是明显的.目前采用LED的发光峰值波长是红色630nm,*590nm,绿色505nm.应该注意的问题是驱动电流不应过大,否则夏天阳光下的高温条件将会影响LED的寿命[2].
近,应用于飞机场作为标灯、投光灯和全向灯的LED机场信号灯也已获成功并投入使用,多方反映效果很好.它具有自主知识产权,获准两项专利,可靠性好,节省用电,免维护,可推广应用到各种机场,替代已沿用几十年的旧信号灯,不仅亮度高,而且由于LED光色纯度好,特别鲜明,易于信号识别[2].
铁路用的信号灯由于品种系列较多,要求光强和视角也各不相同,目前正加紧研制中,估计会逐步研制成功并陆续投入应用,从数量看,也是一个颇大的市场[2].

COB封装LED显示屏优劣及其发展难点
板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接装置在散热PCB基板上来直接导热的结构。
COB封装调集了上游芯片技能，中游封装技能及下流显现技能，因而据强力巨彩了解COB封装需求上、中、下流企业的严密协作才干推进COBLED显现屏大规模运用。
COB封装显现模块示意图
如上图所示，为一种COB集成封装LED显现屏模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，终将一个个COB显现模块拼接成规划巨细的LED显现屏。
COB的理论优势:
1、规划研制:没有了单个灯体的直径，理论上能够做到愈加细小;
2、技能工艺:削减支架本钱和简化制作工艺，下降芯片热阻，完成高密度封装;
3、工程装置:从运用端看，COB LED显现模块能够为显现屏运用方的厂家供给愈加简洁、方便的装置功率。
4、产品特性上:
(1)超轻薄:可根据客户的实践需求，选用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使分量少下降到本来传统产品的1/3，可为客户明显下降结构、运送和工程本钱。
(2)防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点外表凸起成球面，润滑而坚固，耐撞耐磨。

那么要怎么辨别LED显现屏灯珠好坏呢？
榜首：看亮度，就是一般我们所说的你的灯珠能到达多少LM(流明)，LM(流明)是衡量灯珠亮度的单位

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