3um美国mircogit WCA工厂

2005年通过ISO9001:2000国际质量体系认证。公司拥有一批多年从事化工领域的研究人员，带领我司走在行业前沿，并及时为客户提供技术支持与服务。我司主要生产：半导体研磨用MCA平板状氧化铝微粉，低纳系列a-氧化铝，陶瓷用a-氧化铝，耐火材料用a-氧化铝、蓝宝石，不锈钢抛光用a-氧化铝、低温氧化铝细粉等系列产品。
上世纪90年代末为止，中国的板状刚玉市场一直长期被外国垄断，自己没有能力生产这种的耐火材料，因此，国内企业自然而然的使用其英文名称“Tabularcorundum”作为从国外进口该材料时的称呼。这种情况一直持续到1997年，在以张会友为首的技术人员不懈的努力下，经过上千次探索，终于成功掌握了板状刚玉的烧制技术。然而在即将进行科学技术成果鉴定的前夕，一个有意思的问题了，“Tabularcorundum”这种耐材原料，实现了国产化之后，必定会遇到对内销售上的问题，而在中国企业之间使用它的英文名称“Tabularcorundum”并不方便，因此，需要给产品起个贴切的中文名字。当时的技术团队想出了很多名字，比如“烧结刚玉”、“高温刚玉”、“结晶刚玉”，甚至是由英文直译过来的“片状氧化铝”，然而这些名称都不能的体现出这种新材料的制造工艺和特性特点。由张会友先生提出的“烧结板状刚玉”，简称“板状刚玉”，则非常有意思，名字中的“烧结”二字说的是板状刚玉的烧制过程，它需要氧化铝球在1700-1900摄氏度的高温下烧制结晶而成；而“板状”二字说的则是烧制后的成品在显微镜下的理化结构呈现结晶连接的状态；“刚玉”二字则表明了它氧化铝制品的身份。

板状氧化铝（国外称TabularAlumina，英语直译是片状氧化铝的意思），是指在略低于α-Al2O3熔点（2050℃）的1925℃高温下快速烧结，晶粒达到烧结完全的再结晶α-Al2O3，呈现二维平面的板片状且有较多晶间和晶内圆形封闭气孔的显微结构特征。

中空球形粉体的颗粒上有无数的小孔，具有较大的比表面积，而催化剂载体的一个很重要的要求就是要有大的比表面积，因此这种产品可以作为一种优良的催化剂载体。

工艺路线：板状刚玉生产的基本过程为球磨、成球、干燥、烧结。（1）球磨。采用拜耳法轻烧氧化铝粉为原料，进行连续球磨，细度和比表面积需达到一定要求，有助于氧化铝粉的烧结与致密化。（2）成球。磨细后的粉采用成球盘或成球简成球。成型后的坯球需具有一定的强度，避免在运往干燥器的过程中破裂。针对成球过程中半成品球含水量高、易分层、干燥困难等问题进行相应的工艺优化设计，妥善解决。（3）干燥。成形后的坯球进入干燥器内，利用竖窑内的逆流热风干燥除去约15%的水分。但竖窑内的温度要严格控制，以免坯球内部产生裂纹和分层，甚至结块和堵炉等，终造成球流运行中断，干燥质量下降。（4）烧结。坯球干燥后进入竖窑。烧结温度为1900~-1950℃。通过控制竖窑内热风温度及流速，获得发育充分、烧结完全的板状刚玉结构。烧成后经过冷却、捡选（捡出过烧和欠烧制品）、检验（对烧结完全的制品进行物化指标检测）、破碎和筛分后，可以获得不同粒径尺寸的产品。
板状的氧化铝粉体拥有二维平面结构，因此具有良好的附着力、显著的屏蔽效应以及反射光线的能力，同时具有耐酸碱性、耐高温、硬度高、熔点高、导热性高和电阻率高等诸多优良的性能。粒径较小、分散性良好的板状氧化铝粉体可以广泛应用于颜料、涂料、汽车面漆、荧光粉原料、化妆品、油墨及磨料等诸多领域。

淄博淄川大众磨料厂(淄博众力达新材料有限责任公司）位于全国氧化铝,陶瓷生产基地---淄博，成立于1999年，二十多年来一直致力于氧化铝材料的研制与开发。 公司2003年被国家技术部评为国家重点**企业，并获得了”黉雪“商标注册。2005年通过ISO9001:2000**质量体系认证。公司拥有一批多年从事化工领域的研究人员，带领我司走在行业*，并及时为客户提供技术支持与服务。我司主要生产：半导体研磨用MCA平板状氧化铝微粉，低纳系列a-氧化铝，陶瓷用a-氧化铝，耐火材料用a-氧化铝、蓝宝石，不锈钢抛光用a-氧化铝、低温氧化铝细粉等系列产品。其中我司拥有自主知识产权的MCA（平板状氧化铝研磨微粉）系列产品的**技术，该产品填补了国内在磨料上的空白，改变了我国长期依赖进口的局面，产品稳定供应国内企业并出口美国欧洲日本、韩国，马来西亚，闽台等地。公司MCA(平板状氧化铝研磨抛光微粉Platelet Calcined Alumina)系列产品以工业氧化铝为主要原料，纯度达到99%以上，具有优异的耐热性，耐酸碱腐蚀性，采用*特的生产工艺，使其颗粒尺寸较均匀，硬度高达莫氏九级，仅次于金刚石，是非常优异的精密研磨抛光、研磨微粉。MCA（平板状氧化铝研磨微粉)的晶体形状为六角平板状，不同于传统磨料的等体积或者球形，此形状使磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供的磨削效率和表面光洁度。质量同日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA相当。MCA产品特别适合研磨、抛光半导体单晶多..