中山无纺布纺织品检测中心如何申请办理

金属材料冲击试验有哪些项目和方法？冲击试验是研究材料对于动荷抗力的一种试验，和静载荷作用不同，由于加载速度快，使材料内的应力骤然提高，变形速度影响了材料的机构性质，所以材料对动载荷作用表现出另一种反应。往往在静载荷下具有很好的塑性性能。在冲击载荷下会呈现出脆性的性质。
金属材料冲击试验，还可以揭示静载荷时，不易发现的某结构特点和工作条件对机械性能的影响（如应力集中，材料内部缺陷，化学成分和加荷时温度，受力状态以及热处理情况）因此冲击试验在工艺分析比较和科学研究中都具有一定的意义。
冲击试验是用来度量材料在高速状态下的韧性或断裂的抵抗能力的。试验是在规定的试验条件下，测定标准试样断裂时所需要的能量（以单位面积上所消耗的能量表示），而不是如拉伸、压缩及弯曲试验那样，测定试样破坏时的应力。延展性材料的冲击强度（或断裂能力）要比脆性材料的大得多。
试验方法有：
根据冲击能量获取方法，可分为势能类型和动能类型;从试验温度角度来看，它可分为高温冲击（200-1000°C），低温冲击（0~-192°C）和常温冲击3种类型;根据受力形式，它可分为拉伸冲击，弯曲冲击，扭转冲击和剪切冲击等，并可分为简支梁受冲击弯曲冲击。悬臂梁冲击;根据能量影响的数量，它可分为大能量初级冲击和小能量多重冲击。
根据测试要求记录相关的材料等级，炉号，规格，材料状态，技术条件等。使用精度为0.02的游标卡尺测量样品尺寸，以满足相关标准，如尺寸公差和表面粗糙度。试样凹口的底部应光滑，并且不允许有与凹口轴线平行的可见划痕。进行仲裁试验时，凹口底部的粗糙度应小于16um。如果不满足要求，则必须重新加工样品。
测试前检查试验机是否正常，如样品支架的跨度是否为40（±0.5），摆锤打击中心的位置是否正确等，并在不符合时进行调整要求。根据待测材料，选择摆锤的能量水平，并检查当摆锤为空时被动指针是否返回零，偏差不应超过小分度的四分之一。试验机器的正常使用范围通常规定为每个摆锤的冲击能量的10％-90％。试样应靠近支架放置，试样的对称平面应位于两个支架的对称平面上，偏差不应大于±0.5。室温冲击试验应在10-35°C下进行。严格测试温度要求的试验应在（20±2）℃下进行。

如何在现场鉴别金属牌号？金属牌号鉴别通常就是对金属材料的身份进行咨询。通常这些需要在实验室做理化实验并且观察金相结构。所以金属牌号鉴定一般需 要找第三方检测机构协助完成。但是我们有些时候，需要在现场鉴别出金属材料的牌号，这时就需要我们通过一定方法方式来进行鉴别。
属材料现场牌号鉴别的方法有哪几种？
（1）火花鉴别火花鉴别是将钢铁材料轻轻压在砂轮上打磨，观察所迸射出的火花形状和颜色，以判断钢铁成分范围的方法、材料不同，欺花也不同。
①20钢流线多、带红色，东长，芒线稍粗，发光适中，花量稍多，多根分岔爆裂，呈星形，花角狭小。
②45钢流线多而稍细，炼短，发光大，爆裂为多根分岔，多量三次花呈火星形，火花盛开花数约占全体五分之三以上，有很多的小花及花粉发生。
③T7钢流线多而细，炼由于含碳高，其长度渐次缩短而粗，发光渐次减弱，火花稍带红色，爆裂为多根分岔，镊三次花，花形由基本的星形发展为三层叠开，花数增多。研磨时手的感觉稍硬。
④W18Cr4V钢火束细长，呈赤橙色，发光极暗，由于钨的影响，几乎无火花爆裂。膨胀性小，中部和根部为断续流线，尾部呈点形狐尾花研磨时材质较硬。
（2）色标鉴别生产中为了表明金属材料的牌号、规格等，通常在材料上做一定的标记，常用的标记方法有涂色、打印、挂牌等。金属材料的涂色标志用以表示钢类、钢号，涂在材料-端的端面或外侧。成捆交货的钢应涂在同一端的端面上，盘条则在卷的外侧。具体的涂色方法在有关标准中做了详细的规定，产中可以根据材料的色标对钢铁材料进行别。
（3）断口鉴别材料或零部件因受某些物理、化学或机械因素的影响而导致破断所形成的自然表面称为断口。生产现场常根据断口的自然形态来断定材料的韧脆性，也可据此判定相同热处理状态的材料含碳量的高低。若断口呈纤维状、无金属光泽、颜色发暗、无结晶颗粒且断口边缘有明显的塑性变形特征，则表明钢材具有良好的塑性和韧性，含碳量较低；若材料断口秤、呈银灰色、贿明显的金属光泽和结晶颗粒，则表明材料为金属脆性断裂。
（4）牌号鉴别生产现场有时也根据钢铁敲击时声音的不同，对其进行初步鉴别。例如，当原材料钢中混入铸铁材料时，由于铸铁的减振性较好，敲击时声音较低沉，而钢材敲击时则可发出较清脆的声音。
若要准确地鉴别金属材料牌号，在以几种现场鉴别方法的基础上，还应采用化学分析、金相检验、硬度试验等实验室分析手段，对材料进行进一步的鉴别。这就需要委托第三方金属牌号鉴别机构来对金属材料进行鉴别。

深圳杀菌灯RoHS环保指令怎么办理？紫外线消毒杀菌用途很广，、学校、家庭等，它能净化空气，消除毒味。在公共场合，经紫外线消毒，可避免一些病菌经空气传播或经物体表面传播。紫外线杀菌灯的寿命和可靠性都要求高，如果灯管寿命短，更换灯管成本高，而且很不方便。在欧盟市场，很多企业产品做了CE咨询之后还会做一个ROHS环保指令测试配合销售。
什么是RoHS环保指令？
2003年2月13日，欧盟会颁布了关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令（RoHS），指令规定，2006年7月1日起，进入欧盟市场的产品禁用6类有害物质。
rohs环保咨询项目
ROHS指令号：2011/65/EU RoHS1.0检测项目有铅（Pb），镉（Cd），汞（Hg），六价铭（Cr6+），（PBBs）和多溴二苯醚PBDEs）共6项。
2019年7月22日起，ROHS执行新标准ROHS2.0
RoHS2.0检测项目2011/65/EC指令改为RoHS10项
铅（Pb），镉（Cd），汞（Hg），六价铭（Cr6+），（PBBs）和醚（PBDEs），增邻苯二甲酸二正丁酯（DBP），邻苯二甲酸正丁基苄酯（BBP），邻苯二甲酸（2-己基）己酯（DEHP），六溴环十二烷HBCDD）。
杀菌灯RoHS环保指令有效期
1、RoHS测试法规是没有报告有效期限的规定的，不过一般常规都是默认一年期有效，因为RoHS测试针对的是原材料的有毒有害物质化学测试，存在在产品原材料批次问题，也就是说检测批次是符合RoHS测试限值要求，如果不同批次或供应商更换是不能保证材料的一致符合性。
2、ROHS测试报告本身只是基于对产品的分析，只要你的产品材质、生产工艺与流程等不变，测试报告可长期有效。但是有些国际性企业，它在采购你的产品时会要求你的报告必须一年有效，或者是半年有效，或者是有些韩国公司要求三个月有效，有些公司甚至要求做检测只是针对每一批货的检测有效，它们这样做的目的是为了持续地去监督供应商的产品的稳定，这个完全取决于买家的要求。
3、但是一旦发现你的产品有了变更，比如说生产流程变更，生产工艺变更，或者说你的供应商的变更，就要求你去重新检测，这些都是企业保护自己的做法。目前一般企业均要求有效期为一年。

电子元器件潮湿敏感度等级检测，MSD潮湿敏感器件,主要指非气密性MSD器件。包括塑料封装、其它透水性聚合特封装（环氧有机硅树脂等）。一般IC芯片、电解电容、LED等，都属于非气密性MSD器件.
一、MSL潮湿敏感等级，MSD等越高，对温度越敏感，也越容易受湿度影响。
（1）MSD的潮湿/回流敏感等级
该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。
潮湿敏感水平 MSD防湿包装拆开后暴露的环境 车间寿命
1 级 暴露于小于或等于30°C/85% RH 没有任何车间寿命
2 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
2a 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
3级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命
4 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
5 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
5a 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 车间寿命
6 级 暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小时车间寿命
(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)
增重(weight-gain)分析用来确定确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间
（2）IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性MSD的处理、包装、装运和使用标准
该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。
干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
潮湿敏感水平为1 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C的回流温度。
潮湿敏感水平为2 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
潮湿敏感水平为2a ~ 5a 级的，装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
潮湿敏感水平为6 级的。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4-14小时。
包装厚度小于或等于2.0：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围23-48小时，或150°C烘焙11-。
包装厚度小于或等于4.0：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙。
IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。
包装厚度小于或等于2.0：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天.
包装厚度小于或等于4.0：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。
元件干燥使用常温干燥箱去湿或烘焙两种方法之一。
烘焙去湿：
烘焙比比较复杂。基于潮湿敏感水平级别不同和包装厚度的不同，有一些干燥包装前的预焙的推荐方法。但指出烘焙温度可能造成引脚氧化或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)从而降低引脚的可焊接性。并不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内。
常温干燥箱去湿：
对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的MSD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间 X 5倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。
对于潮湿敏感水平为5-5a级的防湿包装拆开后的MSD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间 X 10倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命
（3）IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类
该文件的作用是帮助制造厂商确定非IC元件的电子元器件对潮湿的敏感性和防护要求。
二，结论
IPC-M-109为电子制造厂商潮湿对电子元器件的危害问题提供了标准和方法,只要认真贯彻执行，可将有效地将潮湿对电子元器件的危害降到程度。

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