武汉电子陶瓷激光切割

激光切割广泛用于汽车制造、厨具行业、钣金加工、广告行业、机械制造、机箱机柜、电梯制造、健身器材等行业。
激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不会对工件表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄（0.1mm~0.3mm）；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时
华诺激光切割、打孔优势：
1、生产成本降低；无需模具、无刀具磨损、材料浪费减少、人工成本降低。
2、切割质量好：切缝窄、切割面光滑、美观，无挂渣、刺，精度高。
3、自动化程度高；可实现切割、自动排样、套料，数控系统操做简单。
4、加工效率高；切割速度快，产品生产周期短，快速成型切割。
材质厚度：2mm以内  切割精度：士0.02mm
华诺激光是一家专业从事激光精密切割打孔加工、生产的高新技术企业，华诺激光精密切割打孔事业部集结了激光精密切割打孔行业专业人才，引进先进的激光精密切割打孔设备，可依据客户需求对不锈钢、铜、铝、铁板、合金等材质进行激光精密切割、打孔加工，来图来样均可！
华诺激光真诚以优质质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务；欢迎您来我公司参观、咨询。

激光切割工艺特点：
1.可加工圆孔、方孔、异型孔、任意曲线图形，由电脑程式化设定
2.小打孔直径0.08mm，薄玻璃厚度0.1mm
3.打孔速度快，精度高，稳定性好，品质好，成品率高
4.操作简单、效率高、玻璃无需用水冷却
5.可直接加工多种玻璃、石英等透明脆性材料
激光切割设备主要特点：
1：加工速度是传统刀具的5倍
2：无接触式加工，良率高
3：钻孔密度大，精度高
4：体积小，结构紧凑可靠
5:全封闭恒温设计，稳定性高
6：一体化设计，无需进行光路调整
7：光束质量好，M≤1.2
8：光束指向性好
9：采用RS232及网络控制接口
10：可外部触发
激光切割设备可加工≥0.1mm厚玻璃，可钻孔直径为≥0.08mm，目前广泛应用在，光学，显示屏，电子通讯，照明等行业。
华诺激光切割、打孔设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

华诺激光成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。
   众所周知，二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割，但华诺激光切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，精确度高，边缘质量好，应用材料广等优点。对陶瓷，硅，蓝宝石，薄金属片，玻璃等材料，我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。

华诺激光专注于高精度、高效率、高难度、高良品率的微米级超声波切割、打孔、划片。涉及的材料包括各种玻璃、石英、单晶硅、多晶硅、陶瓷等脆性材料以及各种金属、合金、半导体等。主要应用于高精玻璃行业、陶瓷行业、及消费类电子、半导体、MEMS、光伏、军工、等行业，还有科研院所、、军事领域。
　华诺激光的发展离不开新老朋友真诚与帮助！我们要以优质质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务；欢迎新老朋友来我公司参观指导

华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响极小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，极易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种极为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..