珠海可靠性检测中心如何申请办理

玻璃棉检测项目和标准有哪些？玻璃棉它是将熔融玻璃纤维化从而形成的棉状材料，化学成分属于玻璃类，同时也是一种无机质纤维，它采用石英砂、石灰石、白云石等众多天然矿石为主要原材料，配合一些纯碱、硼砂等化工原料熔成的玻璃，在融化状态下，借助外力吹制式甩成絮状细纤维，纤维以及纤维之间为立体交叉，互相缠绕在一起，呈现出很多细小的间隙，拥有成型好、体积密度小、热导率彽、保温绝热、吸音性能好、耐腐蚀、化学性能稳定等优点。一、玻璃棉检测范围：超细玻璃棉、离心玻璃棉、玻璃棉板、保温玻璃棉、岩棉玻璃棉、防火玻璃棉、复合玻璃棉等。二、玻璃棉检测项目：容重、坍落度、吸音率、导热系数、抗压强度、吸水率、透气率、重金属含量、纤维长度、憎水性、热导率、保温绝热性、吸音性能、耐腐蚀、稳定性、防火等级测试等。三、玻璃棉检测标准：GB/T 1549-2008纤维玻璃化学分析方法；GB/T 5480-2017矿物棉及其制品试验方法；GB/T 13350-2017绝热用玻璃棉及其制品；GB/T 17393-2008覆盖奥氏体不锈钢用绝热材料规范；GB/T 17795-2008建筑绝热用玻璃棉制品；GB/T 17795-2019建筑绝热用玻璃棉制品；GB/T 25996-2010绝热材料对奥氏体不锈钢外部应力腐蚀开裂的试验方法；GB/T 26746-2011矿物棉喷涂绝热层；CB/T 3829-1998船用玻璃棉制品；CCGF 420.2-2015矿物棉绝热材料。玻璃棉板是玻璃棉经过深加工的产品，它所使用的原料是玻璃棉板半成品，经过磨光、喷胶、贴纸、加工等流程制做而成的，它有多种颜色可以选择，目前采用得较多的是白色。电子产品需要做哪些可靠性测试?电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、 SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。为了使用安全，电子产品也是要做可靠性测试的，那你知道电子产品需要做哪些可靠性测试?电子产品可靠性测试是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。电子产品可靠性测试目的电子产品通过进行可靠性测试，可以确定电子产品在各种环境条件下工作或存储时的可靠性特征量，为设计、生产和使用提供有用的数据。也可以暴露产品在设计、原材料和工艺流程等方面存在的问题。电子产品可靠性测试项目气候环境的变化是电子产品可靠性中不可忽视的重要因素，而气候环境试验主要检测产品对各种环境的适应能力，在高温、低温、连续温度变化、或温度循环变化、臭氧、气体腐蚀等气候条件下使用或存储的适应性，因为它会直接或者间接的影响产品的可靠性，所以产品是否可靠还需进行气候环境试验来验证。 而气候环境需测试的项目主要有以下几种：1. 高温测试;2. 低温测试;3. 温湿度循环;4. 恒定湿热测试;5. 冷热冲击测试;6. 温变测试;7. 低气压测试;8. 光老化测试;9. 腐蚀试验测试等。电子元器件潮湿敏感度等级检测，MSD潮湿敏感器件,主要指非气密性MSD器件。包括塑料封装、其它透水性聚合特封装（环氧有机硅树脂等）。一般IC芯片、电解电容、LED等，都属于非气密性MSD器件.一、MSL潮湿敏感等级，MSD等越高，对温度越敏感，也越容易受湿度影响。（1）MSD的潮湿/回流敏感等级该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。潮湿敏感水平 MSD防湿包装拆开后暴露的环境 车间寿命1 级 暴露于小于或等于30°C/85% RH 没有任何车间寿命2 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命2a 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命3级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命4 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命5 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命5a 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 车间寿命6 级 暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小时车间寿命(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)增重(weight-gain)分析用来确定确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间（2）IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性MSD的处理、包装、装运和使用标准该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。潮湿敏感水平为1 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C的回流温度。潮湿敏感水平为2 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。潮湿敏感水平为2a ~ 5a 级的，装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。潮湿敏感水平为6 级的。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：包装厚度小于或等于1.4：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4-14小时。包装厚度小于或等于2.0：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围23-48小时，或150°C烘焙11-。包装厚度小于或等于4.0：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙。IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：包装厚度小于或等于1.4：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。包装厚度小于或等于2.0：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天.包装厚度小于或等于4.0：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。元件干燥使用常温干燥箱去湿或烘焙两种方法之一。烘焙去湿：烘焙比比较复杂。基于潮湿敏感水平级别不同和包装厚度的不同，有一些干燥包装前的预焙的推荐方法。但指出烘焙温度可能造成引脚氧化或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)从而降低引脚的可焊接性。并不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内。常温干燥箱去湿：对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的MSD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间 X 5倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。对于潮湿敏感水平为5-5a级的防湿包装拆开后的MSD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间 X 10倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命（3）IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类该文件的作用是帮助制造厂商确定非IC元件的电子元器件对潮湿的敏感性和防护要求。二，结论IPC-M-109为电子制造厂商潮湿对电子元器件的危害问题提供了标准和方法,只要认真贯彻执行，可将有效地将潮湿对电子元器件的危害降到程度。电子元器件是元件和器件的总称。电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品，元件属于不需要能源的器件。它包括：电阻、电容、电感等。电子器件：工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件。电子器件分为：1、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管 (2)场效应晶体管 (3)可控硅 (4)半导体电阻电容；2、主动器件（又称为有源器件），是指电路中含有放大控制元（如半导体、三极管、MOS管等）的电路器件，主动器件需要外部提供电源才能工作。集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。检测范围电子元器件：电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、二极管、电连接器等；集成电路：数字集成电路（小规模集成电路及大规模集成电路）、半导体集成电路等。检测项目环境可靠性、机械、物理和寿命试验。

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