北京华诺恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日,注册地位于北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号,法定代表人为张卫梅。聚酰亚胺切割激光模切的工作原理与激光照排的原理相似,由棱镜的转动决定激光落在哪一点上。模切时,承印物要停滞一下,这时能够看到一股青烟冒出,这个过程虽然很短,但激光已经按照事先设计好的路径走了一遍。目前激光的运动速度已能达到1000m/s。聚酰亚胺切割打样机所谓打样机就是用于产品打样的机器,同样都运用在我们的包装行业以及精密电子行业中,在产品的切割性能特点为2类,一类的切割包装产品为主,替代手工切割样板,一般叫做:纸箱纸盒电脑打样机,另外一种是用于精密电子行业的打样机,我们通常叫做模切打样机,他们在行业中也同样扮演着重要角色,打样机与模切机是一种承上启下的作用,广泛用于工程样板设计打样部门。聚酰亚胺切割是一个综合性、复杂性于一体的裁切方式,涉及到人力资源 工业设备 工业制程 管理等项目,每个需要模切的厂家都必须高度重视,模切的好与坏直接关系到国内行业技术生产水平,合理的分源和大胆尝试新工艺新设备新理念是我们需要的精神,模切行业的庞大产业链不断推动各行各业的不断发展,对于国家国民都起着重要作用,未来,模切的发展必然是更加科学化,更加合理化。聚酰亚胺切割加工工艺流程为:排刀—上版—设置机器压力—调规矩—贴海绵胶—试压模切—调准压力—正式模切—清废。钢刀模切是定制模切常用的形式,其方法是按客户规格要求做成仿形“钢刀”,以冲压方式切出零部件。旋转模切主要用于大宗卷材切削。旋转模切适用于软性到半硬性材料,将材料压进圆柱形模具和圆柱形铁砧上的刀刃间实现切割。该形式常用于衬垫模切。旋转模切的优点:批量折扣,成本低加工快速,产量高,材料损耗低适合“吻切”项目切削精度高、公差小可以与涂覆法和层压法结合进行激光模切用于传统钢刀模切无法满足切削精度的材料,切削过程干净、无切削热生成,适用于大批量切削。本公司激光加工为非接触性加工,标刻图案精细美观,磨损。不产生机械挤压或机械应力,因此不会损坏被加工物品,易于产品的辨识,标记信息可保持,符合环保要求,具有加工速度快、精细、清晰度高等特点。
华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司,是一家依托国际激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。