在半导体工业中,用氮化铝坩埚代替石英坩埚合成砷化稼,可以完全消除Si对砷化稼的污染而得到高纯产品氮化铝特性(1)热导率高(约320W/m·K),接近BeO和SiC,是Al2O3的5倍以上;(2)热膨胀系数(4.5×10-6℃)与Si(3.5~4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配;(3)各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良;(4)机械性能好,抗折强度**Al2O3和BeO陶瓷,可以常压烧结;(5)纯度高;(6)光传输特性好;(7)无毒;(8)可采用流延工艺制作。是一种很有前途的高功率集成电路基片和包装材料。产品的热压温度为1800 oC,压力30时间30min.加入CaF 2可以减少AI N的摩擦系数,因此可用作潜水泵减磨零件。氮化铝可用于作真空蒸发和熔炼金属的容器,特别适于作真空蒸发铝的坩埚,因为氮化铝在真空中加热蒸汽压低,即使分解,也不会污染铝
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