善仁导电产品涵盖高导热、耐高温、常温固化、UV固化、修补、屏蔽、填充、灌封、各向等用途的导电银胶。应用范围涉及大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。是一家民营高新企业,主要致力于电子浆料——导电银浆的研发,生产及销售。公司创立于2007年3月,在短短一年内已累积销售导电银浆36吨,共计销售总额达8000多万。玖银公司本着团结、奋进、创新的企业宗旨努力在短时间内打造行业**地位,并率先通过ISO9001认证。目前公司产品已形成常温、低温、中温、高温系银浆,技术成熟。 应用领域几乎遍及所有电子行业,包括:电脑键盘、触摸屏、EL冷光片、薄膜开关、手机屏蔽、太阳能电池、RFID天线、汽车后窗除雾线、片式电容电感电阻、GPS天线、PCB灌孔等等。导电银浆 此款银浆开发设计应用于薄膜按键开关与软性线路板行业。烘烤温度在120℃以上烘烤30分钟时,可获得优异之电气及物理特性,可用在PET/IT0和PC,在焊接银浆固化后可进行焊接,用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。等材料上均可使用,具有良好的印刷性、导电性、抗氧化性。 主要特性 1、低电阻:无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在里,所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。 2、硬度好:固化后的银浆构造密集,并且拥有很好的表面硬度,此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。 3、附着性佳:有较好的弹性和的对聚脂薄膜的附着力。 4、绕折性佳:对折后以2KG法码压住60秒,正反折为一次,阻抗值升高不**过原来之300%的弯折次数。导电银浆中的溶剂的作用:a、溶解树脂,使导电微粒在聚合物中充分的分散;b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;c、决定干燥速度;d、改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外,溶剂沸点的高低、饱和蒸气压的大小、对人体有无毒性,都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大;对加热固化的温度、速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂,常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、异佛尔酮等。导电银浆作为一种金属颜料,可以让涂料产生不同于其他普通颜料的效果,其在使用过程的一些技巧做简单阐述.。1、为了要达到满意的效果,导电银浆必须要在涂料体系中完全分散,涂料应呈均匀状态,不出现细粒.铝鳞片易弯曲和破碎,在涂料生产过程中如若经过高速搅拌或其他连续剧烈加工,其几何结构很容易被破,以致出现粗粒,暗,覆盖力降低,和金属游移等不良现象.因此不应采用高剪切力的分散手段.建议:采用预分散方式:先选择适当的溶剂或几种溶剂的混合物,以导电银浆与溶剂比为1:1或1:2的比例,将溶剂加入导电银浆中,缓慢搅拌至均匀(约10-20分钟).在系统加入基料.一般生产中采用预先将导电银浆用溶剂浸泡30分钟后再行缓慢搅拌.2、导电银浆的稀释选择主要由配方所确定的漆料而定.非浮型导电银浆可广泛采用极性和非极性溶剂,如脂肪族或芳烃类,脂类(如乙酸丁脂),酮类(如甲乙酮,甲基异丁基酮),醇类(如).3、含氯溶剂(卤...)不适合用于任何导电银浆颜料.氯化溶剂会释放出HCL,与细微的铝颜料发生化学反应.4、许多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,环痒酯和水性基料,都可应用在非浮型导电银浆颜料.总体来说,任何涂料基料或溶剂只要和导电银浆的溶剂载体相容,并且不会对导电银浆造成化学破都是合适的。5、当一种含导电银浆的涂料系统需要加入金属催干剂时,对非浮型导电银浆而言,只有不会与铝鳞片表面上的脂肪酸反应的催干剂方可使用,建议选用钻、锆、锰催干剂.6、添加比例:有底漆>的导电银浆添加比例1%-4%纯银底漆的导电银浆添加比例4%-10%单层金属闪光漆中导电银浆添加比例5%-13%防腐漆、罐装、及卷材涂料导电银浆添加比例10%-13%7、涂膜表面呈平行定向时,达到佳效果.平行定向差会导致混浊或漫反射现象.片状颜料的定向与配方及施工条件有关.溶剂的挥发造成湿涂膜的收缩,终将铝颜料压成水平定向位置.涂料中溶剂含量越高,这种作用越强.这就解释了片状颜料定向的现象.因此,低固体份的涂料的光学性质要比高固体份涂料的较好。溶剂的挥发会造成湿膜内部强烈的涡流,但若溶剂挥发太慢,就会形成所谓的具纳尔德旋涡,阻碍铝颜料的平行定向(产生浑浊现象)。可使用树脂促使溶剂挥发(如酯丁纤维素CAB),也有采用一些助剂。它们能固定片状颜料.有文献报导,蜡分散体能具有"间隔作用",表面活性剂也有类似的功能.但在使用前应先试验其功能。导电银浆性能指标1、填料: 银2、固含量: 65~70%3、密度(g/cm3) 2.1-2.34、粘度 (CPS) 10,000-20,000(旋转式粘度计,Ⅱ单位,75rpm,25℃)5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-2006、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 127、附着力 (3M810胶带,垂直拉) 无脱落8、硬度 (*铅笔) > 2H9、长期工作温度 (℃) <70导电银浆中的助剂主要是电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响,只有在权衡利的情况下适宜地、选择性地加入。导电银浆按烧结温度不同,分为高温银浆,中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池,压电陶瓷等方面。低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。1 应用范围涉及大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。2 公司获得,科技型企业,纳税大户等称号。