5G天线银浆生产厂家 低温导电银浆是一种功能性材料,因其良好的物理性能在电子信息产品中得到广泛的应用,随着电子产品向较轻、较薄、功能性较强大和较环保的方向发展,对其性能也提出 较高的要求。其中低温无卤导电银浆优异的导电性、导热性和实用性,广泛应用于5G天线,触摸屏等方面。 低温导电银浆是以导电银粉作为导电填料,与高聚物树脂、溶剂、固化剂、助剂等经搅拌、分散而制成的均匀浆料。导电银浆涂覆在基材上后,在低温环境下烘干(一般**160℃),待溶剂释放后,树脂与固化剂逐步反应、固化,终形成致密的导电膜层。 在电子行业中,为了满足产品的高强度、高机械性能需求,低温导电银浆固化后的导电膜层一般**械性的要求(膜层硬度、膜层与基材附着力等)。导电银粉为金属粉体,硬度相对较高,但树脂等高聚物的硬度则一般较差。而提高银粉填充量来满足高硬度需求时,相对少量的树脂不能充分、有效包覆银粉,导致表层银粉吸附不牢而出现脱落现象,而善仁新材料有限公司解决率先解决了这一难题。 善仁新材料科技有限公司为了满足5G天线客户需求,开发出了一款耐磨**过150次(行业要求不**60次)的低温导电银浆,得到客户的广泛认可。 善仁新材料科技有限公司拥有由多名海外博士后、博士组成的研发团队,目前正在申请博士后科研工作站。与北京大学,以色列维兹曼研究所,美国俄亥俄州立大学,上海交大,东华大学,林化所,日本东京大学,横滨国立大学,国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系,推出了高导电胶,导电银胶,导电银浆,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银膏,电子浆料,异方性导电胶,导电银膜,导热胶,UV胶,胶膜模切等新材料。 公司为太阳能,柔性印刷,5G通讯,集成电路,新能源汽车,物联网,AR/VR,汽车电子,节能环保等行业提供新材料解决方案。 公司通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证,产品通过了 UL、TUV、CE 等认证。公司凭借的研发团队和生产团队,的实验和生产设备,可靠的质量管理体系,我们的产品和服务得到客户的广泛认可。 善仁的低温导电银浆AS8009需要具备以下特点: 1 耐磨性好:可以耐磨150次以上; 2阻值低:阻值低至1*10-4甚至1*10-5欧; 3 抗氧化性能优异:具有优异的抗氧化性; 4印刷性好:完全满足移印需求。
善仁新材料科技有限公司成立于2012年,公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,上海安巅新材等公司,即将设立善仁(日本),善仁(英国)。公司先后获得“”,“闵行区企”,“闵行区成长型企业”,“闵行区科创之星”,“闵行区A级纳税企业”,“浙江省科技型企业”,“浙江省中小企业科技之星”等称号。“成为**电子浆料头部”为奋斗目标。公司是集研发,生产,销售为一体的。公司拥有由科学家**的,十多名海内外博士后,博士,硕士组成的研发团队,研发团队具有硕士以上。 公司研发团队科学家,多名海外博士、博士后组成,研发团队为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例**过40%,公司是一家技术驱动型的,目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发,产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化,重视对人才的引进和培养。 研发部分为研发一部,研发二部,研发三部。其中研发一部以纳米银为主要研发方向;研发二部以低温导电银浆,导电胶为主要研发方向;研发三部以厚膜浆料为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。公司与“常春藤”名校康奈尔大学,北京大学,维兹曼研究所,俄亥俄州立大学,复旦大学,上海交大,东华大学,日本东京大学,横滨国立大学,国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料,导热材料,导磁材料解决方案。 公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸银浆,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶等产品。目前公司拥有已授权**15项,在申请中**16项; 公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证,产品通过了 UL、TUV、CE等认证。公司凭借的研发团队和“工匠精神”的生产团队,的生产设备,可靠的质量管理体系,以及强大的营销团队,我们的产品和服务得到客户的广泛认可。公司为5G手机天线、5G滤波器、智能穿戴设备、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、智能面膜、理疗电片、集成电路IC封装、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、电子元器件、异质