淮安供应千住无铅锡膏

合金焊材被广泛的使用已有5000年的历史，其中扮演基本的角色是锡铅构成的锡铅系焊材，近年来由于出现了地下水被铅所污染的问题，对于会造成环境污染的铅应全面禁止使用的呼声也愈来愈高，千住金属也体认到21世纪的环境保护之社会使命；因此，进行深入研究而开发出千住无铅锡膏「ECO SOLDER」。千住无铅锡膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高温无铅锡膏，通常应用于半导体封装、结构件连接和其它需要高温焊接的领域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性，对铜、锡、镍、银、钯等金属及其合金界面均有很强的润湿能力，且活性在焊接温度下能长时间保持，充分润湿填充焊接界面，焊后空洞率较低，**过IPC7095 的Ⅲ级空洞标准(高标准)，因此能保证焊接界面的高结合强度和良好的导热、导电性能，提高产品的可靠性和耐疲劳性。M705-GRN360-K2KJ-V在常温下性能非常稳定，粘度和粘性变化很小，印刷或点涂性能优异，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。中温千住无铅锡膏，由低氧化度锡粉不高效助焊剂在真空环境下混合而成。锡膏在常温下性质稳定，回流时能迅速释放活性，焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可广泛用于散热模组、 LED、高频头及其它需要中低温焊接的产品。对 OSP 铜、 HASL 镀锡、镀银或镍焊盘等均有出色的润湿性，回流后焊点光亮饱满、无发黑。 L23残留物无色透明、无腐蚀，具有业界高的安全性能。L23的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，不同吸热部位的焊点均能获得良好、一致的焊接效果。L23的性能特点：1.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属2.粘度稳定性，良好的涂布性能3.焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠4.低空洞，达到 IPC7095 III 级空洞性能(**别)5.焊接后焊点可靠性高，松香残留少，无色透明、无腐蚀性6.可以在空气和氮气的环境下进行回流作业7.适用的回流焊方式：红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、雷射式。千住无铅锡膏的使用指导：一.保存1.1-12℃可保存 6 个月；2.若无冷藏条件，在** 23℃阴凉干燥处，可保存 1个月。二.回温:打开罐盖前应使锡膏逐渐恢复到适宜的环境温度, 否则空气中的水分会进入锡膏而影响其质量。恢复到适宜温度（20℃-25℃）所需时间如下：重量         时间250 克      1 小时500 克      2-4 小时三.搅拌锡膏在使用前应平缓搅拌直至物料均匀。没有存取锡膏时，容器须保持密闭。不要将水或酒精混入锡膏以免破坏其流变性能。使用离心机(自动搅拌机)搅拌锡膏会使锡膏温度上升。 若想缩短回温时间, 可将锡膏从冰箱取出后直接使用离心机搅拌 10-20 分钟。四.印刷指导模板厚度: 模板厚度不 PCB 小脚间距有关,建议厚度:1. 6-8 mils：35-25 mils（脚距）2. 3-5 mils：25-12 mils（脚距）(详细情况请咨询模板供应商)刮刀材料: 金属或氨甲酸乙酯材料刮刀角度: 50-70 度印刷速度: 建议印刷速度 20-80mm/s1. 降低刮刀速度可增加锡膏印刷厚度。2. 钢板厚度增加，刮刀速度应相应减小。印刷压力: 建议压力 100-200 KPa1. 刮刀压力应足以刮清模板。2. 刮刀压力过大可能导致：A. 加快模板磨损,B. 锡膏空洞,C. 锡膏从模板反面压出、 引起锡球。五.贴片千住无铅锡膏在温度** 23℃及相对湿度小于 60%的适宜条件下，在印刷、贴片和回流间可保持 16 小时的粘性。确切时间取决于使用环境。若间隔时间过长可能影响焊接效果。六. 锡膏的收集与调整 收集一天工作结束后尚未用完的锡膏。如果锡膏已经干化则必须抛弃。 抛弃时请遵照当地的法律法规，避免污染环境. 若想在以后继续使用,请将锡膏密封后保存于冰箱. 重新使用时,将使用过的锡膏和新锡膏按 1 比 3 的比例进行搅拌。通过搅拌能够恢复锡膏的流变性能。这种调整只能进行一次。为了达到理想效果，经调整的锡膏应在搅拌后立即使用。如果经调整的锡膏未在 24 小时内用完则不要再使用。

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