广东省原装千住锡线

无铅焊材与一般鍚铅焊材比较之下，焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点，比较一般鍚铅无铅的扩散率约只达到一般鍚铅的90%以下。SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是针对无铅化而开发之松香芯鍚丝，比较一般的无铅焊材，大幅提高润湿性(扩散性)及切断性，进而实现了可与一般鍚铅相同之作业性。１２） 焊膏印刷完后、请尽快进行回流。（印刷后，４小时以内）千住锡膏日本千住锡膏日本千住无铅锡线RMA系列 日本千住锡条M705(Sn/Ag3.0/Cu0.5) 0.3 0.4 0. 5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6● 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明。●　水溶性焊芯能提供优良的湿润性，焊后接头光亮，设计专门用于水清洗的工序。●RMA和RA焊芯都符IPCJ－STD－006和JIS  Z  3283AA级/A级标准。这些焊剂均能溶解于溶剂中，具有烟雾少、不易飞溅的特点  ●　焊剂含量：含量范围从1.2%到3.5%。对于大多数应用场合，建议焊剂含量为1.8至%2.0。         线径：0.3/0.4/0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6mm(M705系列)无铅焊锡线； 包装：线径0.3/0.4mm为0.25KG/卷2.5KG/箱线径0.5/0.6mm为0.5KG/卷   5KG/箱  线径0.8mm以上(含0.8mm)为1KG/卷  10KG/箱             焊锡丝:EGW-086 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5,Sn99/Ag0.3/Cu0.7,Sn99.3/Cu0.7,Sn60/Pb40,Sn63/Pb37（0.5mm-1.5mm）产品型号：S70G千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V,M705-PLG-32-11,S70G,M705-GRN360-K2 千住无卤素锡膏M705-SHF 千住有铅锡膏OZ63-221CM5-50-10,OZ7053-221CM5-42-9.5 ● ECO SOLDER PASTE SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的制品，通常被使用於表面实装制程上（SMT）。千住金属的鍚膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，具有高度信赖性，良好的保存性，而且具备高焊接性。千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。 ● ECO SOLDER PASTE        千住金属所开发出之无铅鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的鍚膏，是对於无铅化所产生的问题，如保存安定性、供鍚安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保鍚膏。 维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生产性的综合性新产品。 大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且实装後可直接检查电路等。 是RMA系列，对於因无铅化导致润湿性变差的零件电镀端来说，可形成良好的FILLET并且大幅度地改善润湿性。 ● PLG系列(M705-PLG-32-11) 可对应0402 Chip零件，在狭小的Chip作业环境下连续印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板气体导致的FLUX气泡残渣。● GRN360-K－V系列(M705-GRN360-K2-V) 实现业界首创6个月保证！ 是耐热性、锡珠的抑制、高信赖性、连续使用时的黏度安定性、无色透明FLUX残渣、润湿性提升等的综合改良性商品。GRN360-K-V系列焊锡膏Series Solder Paste1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，、QFP等元件，控制焊珠产生；4、M705-GRN360-K2；１．ECO SOLDER PASTE M705-GRN360-K2-V

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