中山银包铜粉生产厂家

银包铜粉主要性能指标　　材料：表面包覆银的铜粒子 颜色：银铜色 / 银白 形状：片状 / 树枝状　　粒径：D50 5-8 μm/ 12-25 μm　　电阻：0.015-0.025欧/平方厘米　　松装比：1.2-1.6 g/立方厘米　　振实比2-2.2 g/立方厘米　　特点：　　性质稳定，不会发生氧化，电阻稳定　　在温差循环测试及高温潮湿环境测试中都有很安定的表现　　（温差循环测试由-40℃到71℃，高温潮湿环境测试则是49℃及湿度百分之95的潮湿环境）本公司生产的 银包铜粉是引进国外**化学镀技术，选用德国的成型及表面处理工艺设备，采用环保化学镀工艺，在**细铜粉表面形成不同厚度的银镀层；具有抗氧化性能好，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料，是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。该粉末体积电阻率小于 1.8×10-3Ω·cm ，以该粉末为填料制成的导电涂料，导电率高（导电填料与树脂的重量比为 75∶25 时，体积电阻率为 4.5×10-3Ω·cm ）、抗迁移能力强（比普通银粉导电涂料提高近 100 倍）、导电稳定（经 60℃ 相对湿度 ** 湿热试验 1000 小时，体积电阻率升高小于 20% ）。    我司生产的片状和球状镀银铜粉，其银含量在 5%-30% 之间，客户可根据自已需要选定,也可订购订做。银包铜粉，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性,解决了铜粉的抗氧化问题和纯银的高成本问题，同时又保证了产品的良好导电性，是理想的导电粉末。银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、导电橡胶、导电塑料、聚合物浆料、导电、导静电涂料以及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域以及电磁屏蔽、非导电性物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉末。银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉体。     广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、**等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。

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